FanIn封装_内存溢出

技术

SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展

研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015～2

战地3配置要求
2022-8-15
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SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展