-
最新的多芯片模块(MCM)封装类型
芯片正在变得越来越复杂。开发者们一方面要应对摩尔定律趋近极限所带来的挑战,一方面要努力改进功耗、性能、面积(PPA),以及低延时目标。芯片开发者们始终坚持不断创新,从而应对SysMoore时代所面临的
-
Qorvo®发布全新功率倍增器,扩展其DOCSIS 3.1 CATV产品系列
中国,北京 – 2016年6月16日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出三款支持DOCSIS 3.1的