OSAT_内存溢出

技术

晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？

从现状看来，随着封装业者开始逐步转入2.5D3D技术，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。而回顾整个封装技术的变革，在TSMC在几年前开始涉

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2022-8-16
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晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？