贴片电容器_内存溢出

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TDK开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器

TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品

端午节海报
2022-8-16
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TDK开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器