电子芯闻动态_内存溢出

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电子芯闻动态：联发科否认大砍10nm芯片订单

今日芯语：联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场变化快，今年初曾重调产品蓝图，原计划采用台积电16nm FinFET制程生产的高端芯片曦力（Helio）“X30”改为10n

nomad
2022-8-16
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电子芯闻动态：联发科否认大砍10nm芯片订单