SOI芯片_内存溢出

技术

IBM和ARM正进行小功率SOI芯片研究

11月15日消息，据国外媒体报道，IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划，打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。由于受超薄氧化物层覆盖，

roc
2022-8-17
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IBM和ARM正进行小功率SOI芯片研究