晶硅片切割刃料是指切割机的刀口材料为晶硅片。主要应用于太阳能晶硅片和半导体晶圆片的切割，是目前硅片线切割的三大耗材之一。在线切割过程中，将切削液（通常是聚乙二醇） 与切割刃料混配的砂喷落在细钢线组成的线网上，通过细钢线高速运动，使砂浆中的切

机床 machine tool金属工艺学 technology of metals 刀具 cutter摩擦 friction联结 link传动 drivetransmission轴 shaftd性 elasticity频率特性 frequ

安装tangent这个插件即可。下载后双击安装，或先启动Origin再将Tangent直接拖到Origin界面中也可以安装。按提示点击确定。在使用Origin绘图的过程中，经常需要对曲线做准确的切线，首先导入数据并绘制曲线，其次添加切线插件

栅极侧壁的表面保护。spacer工艺是一种自对准的双重成像技术，采用的是微光纳米技术，可以作用在栅极侧壁表面的保护层，用来防止半导体结构形成工艺过程中，栅极侧壁表面受到损伤，延长栅极侧壁的使用时间。第 -1- 页 共 8 页 机械专业英语词

semi-conductor英['semɪkənd'ʌktər]美['semɪkənd'ʌktər]n.半导体 [例句]A semi-conductor has some important pr

关于自动添加代码确实有很多种，alt+也是一种。这里主要讲成员函数自动生成和自动抽取函数的方法。1、 打开eclipse选择工程-源文件-包-双击进入一个的具体的java文件2、在这个文件中按alt+shift+s看到一个自动生成代码

1604刀片加工转速是120到160。根据三菱综合材料的官方数据，1604刀片在加工材料时的线速度为120-160，先设定在150，再根据机床和夹具刚性、切削工艺做综合性选择。每齿进给量根据工艺不同在0.1-0.2之间，粗加工可选择0.15

金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容 .... 焊锡(solder plating)、切筋打弯(trim and form)、打码(marking)等多道工序。 ..... 装裂痕1.断刀有可能是机器

CNC（数控机床）是计算机数字控制机床(Computernumericalcontrol)的简称，是一种由程序控制的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，通过计算机将其译码，从而使机床执行规定好了的动作，

工作原理是数控装置内的计算机对以数字和字符编码方式所记录的信息进行一系列处理后，向机床进给等执行机构发出命令，执行机构则按其命令对加工所需各种动作，如刀具相对于工件的运动轨迹、位移量和速度等实现自动控制，从而完成工件的加工。计算机数字控制机

栅极侧壁的表面保护。spacer工艺是一种自对准的双重成像技术，采用的是微光纳米技术，可以作用在栅极侧壁表面的保护层，用来防止半导体结构形成工艺过程中，栅极侧壁表面受到损伤，延长栅极侧壁的使用时间。第 -1- 页 共 8 页 机械专业英语词

全自动点胶机的原理：将压缩空气送入胶瓶（注射器），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。出胶量是由活塞下冲的距离决定的，当然也可以手工调节，但是自动点胶机一般都是软件中自

工作原理是数控装置内的计算机对以数字和字符编码方式所记录的信息进行一系列处理后，向机床进给等执行机构发出命令，执行机构则按其命令对加工所需各种动作，如刀具相对于工件的运动轨迹、位移量和速度等实现自动控制，从而完成工件的加工。计算机数字控制机

1604刀片加工转速是120到160。根据三菱综合材料的官方数据，1604刀片在加工材料时的线速度为120-160，先设定在150，再根据机床和夹具刚性、切削工艺做综合性选择。每齿进给量根据工艺不同在0.1-0.2之间，粗加工可选择0.15

全自动点胶机的原理：将压缩空气送入胶瓶（注射器），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。出胶量是由活塞下冲的距离决定的，当然也可以手工调节，但是自动点胶机一般都是软件中自

金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容 .... 焊锡(solder plating)、切筋打弯(trim and form)、打码(marking)等多道工序。 ..... 装裂痕1.断刀有可能是机器

栅极侧壁的表面保护。spacer工艺是一种自对准的双重成像技术，采用的是微光纳米技术，可以作用在栅极侧壁表面的保护层，用来防止半导体结构形成工艺过程中，栅极侧壁表面受到损伤，延长栅极侧壁的使用时间。第 -1- 页 共 8 页 机械专业英语词

多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台

第 -1- 页 共 8 页 机械专业英语词汇(大全) 机械专业英语词汇(大全) 金属切削 metal cutting 机床 machine tool 金属工艺学 technology of metals 刀具 cutter 摩擦 frict