检查的主要内容如下：②电位器、可变电容器和可调电感器等元件，调动时应该旋转平稳，无跳变或卡死现象。④胶木件表面无裂纹、起泡和分层。瓷质件表面光洁平整，无缺损。⑤带有密封结构的元器件，密封部位不应损坏和开裂。⑥镀银件表面光亮，无变色和发黑现象

在封胶的工序里，胶水会产生一定的内应力，金线的焊接如果是直线的话，内应力有很大的几率崩断金线。二焊加金球也是为了防止二焊点虚焊。二焊虚焊的话问题很多，良品率低，客户使用时发现有断路。x0dx0ax0dx0a一种固态的半导体器件，LE

呵呵，那叫光衰，简单点说就是不如原来亮了！CREE等LED吗、，光衰都是10万小时，意思是，10万小时后，同电流下，亮度减弱到原来70%明白了吗？金线老化没听过，不会是超电流用，老化了吧？我是生产LED手电嘀……大哥，那个老化，指的是进行老

在半导体行业基本都是这样做的，如果不这样做，可以考虑在做完腐蚀后，放在超声波清洗机中振一下，时间要短，几秒钟就可以了，前提是前面的腐蚀已经充分，否则有可能会人为引起d坑，无法判断是否是键合引起的。坑试验怎么做？附详解！在半导体封装工艺中，d

铝，硅，镁半导体键合所用的铝线成分铝，硅，镁。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。键合金属线材料。集成电路引线键合能实现集成电路芯片与封装外壳的连接，引线键合工艺中所用的导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝。希望我的回答对你有所帮助。

检查的主要内容如下：②电位器、可变电容器和可调电感器等元件，调动时应该旋转平稳，无跳变或卡死现象。④胶木件表面无裂纹、起泡和分层。瓷质件表面光洁平整，无缺损。⑤带有密封结构的元器件，密封部位不应损坏和开裂。⑥镀银件表面光亮，无变色和发黑现象

4-8小时。半导体老化测试时间4-8小时，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。老化试验主要是指针对橡胶、塑料产品、电器绝缘材料及其他材料进行的热氧老化试验，或者针对电子零配件、塑化产品的换气老化试验。测试设备要求提高。半导体检

给你几个模板自己照着改：===========================================================启东市防爆电器厂系专业生产厂用防爆电器、防爆灯具、防爆仪表防爆管件、粉尘防爆电器的企业。地处长江北

检查这几个lot跑的时候的详细信息，包括前后几个正常的lot，一一列出来，对比一下机器型号，是不是同一台机器，参数是否有异常，洗模离模是否正常做。特别是模温，合模压力时间什么的有没有异常。1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提

低温中心和高温中心的判断方法：等温线闭合，中心气温低于四周为低温中心。等压线闭合，中心气温高于四周为高温中心。等温线（isotherm），即图上温度值相同各点的连线，称之为等温线。1799-1804年，德国地理学家洪堡在广泛考察南北美洲和亚

主要区别是，性质不同、适用性不同、作用与目的不同，具体如下：一、性质不同1、PCTPCT是pressure cooker test的英文简称。指高压加速老化寿命试验。2、HASTHAST，指HAST老化试验箱。二、适用性不同1、P

检查的主要内容如下：②电位器、可变电容器和可调电感器等元件，调动时应该旋转平稳，无跳变或卡死现象。④胶木件表面无裂纹、起泡和分层。瓷质件表面光洁平整，无缺损。⑤带有密封结构的元器件，密封部位不应损坏和开裂。⑥镀银件表面光亮，无变色和发黑现象

半导体元件固化其实就是半导体封装工艺，采用精密热风循环烘箱，给你一个例子：名称：精密热风循环烘箱工业烘箱型号：EHJ-480温度范围：RT+20~250℃温度分辨率：0.1℃温度均匀性：±1.5%温度波动度：&lt±0.5℃内 部

PCB剥离力一般是指铜箔的剥离强度，按IPC标准测试，一般PCB或上游的CCL厂都会有抗剥测试仪，只要裁出（或通过蚀刻出）一定宽度的铜箔，将铜箔剥起，放在夹具上测试出拉力值，除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值；附着力是指元器件焊接上去后

耳机的阻抗和声音没有绝对的关系，也并非越小越好。阻抗是耳机的一个属性只不过阻抗小的耳机更容易出好声。大阻抗的耳机需要耳房来推动，耳机的阻抗只是一个指标，并不能完全反映耳机的好坏。线圈的圈数多少，是影响电声转换效率重要的一项指标之一。高阻

很多设备哦，生产设备：横流点亮测试仪器，分光机，拉推力计，测温线，静电测试仪，光电测试仪等等实验设备：光谱分析仪；金球推拉力计；冷热循环实验；老化测试，盐雾实验，还有芯片推力测试哦~~~~~~~~~~~半导体在我们的生活中有着至关重要的地位

芯片法案后，半导体行业的机：1、工程拉锯战的开启。美国的新变法案立案之后，要求对美国本土的芯片提供巨额的补贴，但是提供的补贴有一个要求就是公司必须在美国本土制造芯片。这个法案的提出其实就是为了吸引更多的企业在美国本土进行投资和建厂。企图用

铜线和金线的优缺点zhs146 发表于: 2008-1-19 22:20 来源: 半导体技术天地 这里有一份铜线和金线的详细试验结果与分析1 引言丝球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术，它是在一定的温度下，作用键合工具劈刀的压力，并加载超声

125度。芯片塑封是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、密封、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁，当其老化加速最高温度可达125度。wirepull:金线拉力。是衡量金线韧性的物理参数。P