耗尽层就是在PN结附近,其中的载流子因扩散而耗尽,只留下不能移动的正负离子的区域,又称空间电荷区.在 P 型半导体中有许多带正电荷的空穴和带负电荷的电离杂质.在电场的作用下,空穴是可以移动的,而电离杂质（离子）是...由于掺杂浓度大，耗尽层

这个0.7V叫做势垒电压，与半导体元件的耗尽层厚度有关，而具体的数值受半导体生产时的工艺影响，有一定离散性，看二极管的数据手册，这个势垒电压也不是一个固定值。之所以一般说是0.7V，我觉得很可能是因为教科书上就是这么说的。目前半导体IC都是

品牌型号：Redmibook Pro 15系统：Windows 10单极型半导体器件是场效应管。场效应晶体管主要有两种类型：结型场效应管和金属氧化物半导体场效应管。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半

耗尽层就是在PN结附近，其中的载流子因扩散而耗尽，只留下不能移动的正负离子的区域，又称空间电荷区。在 P 型半导体中有许多带正电荷的空穴和带负电荷的电离杂质。在电场的作用下，空穴是可以移动的，而电离杂质（离子）是固定不动的 。N 型半导体中

由于掺杂浓度大，耗尽层单位面积内正负离子多，所以只需要相对较窄的耗尽层就能建立起足够强的内电场来阻止多子的扩散运动。可理解为加上正向电压，正向电压会与内部接触电场相抵消，这也是正向导通的的原理，所以浓度高，建立起的耗尽层宽度也就窄了。具

半导体温度计半导体温度计（semiconductor thermometer）它是利用半导体元件与温度具有的特性关系构成的温度测量仪表。[1]由热敏电阻、连接导线和显示仪表组成，具有灵敏度高、构造简单和体积小等优点，通常用于测量与室温接近的

在半导体pn结、肖特基结、异质结中,由于界面两侧半导体原有化学势的差异导致界面附近能带弯曲,从而形成能带弯曲区域电子或空穴浓度的下降,这一界面区域在半导体物理中称为耗尽区.而全耗尽是指某一区域的电子或空穴浓度下降为极低（接近于零）.由于

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光电二极管在日常生活的应用非常广泛。它跟一般的二极管在结构和功能上几乎一致，也是由一个PN结组成的半导体器件，具有单方向导电的特性。所谓PN结就是连接P型半导体和N型半导体两者的接触面。虽然叫做结，但实际上并不是一个结点。PN结是半导体二极

当n区相对P区有负电压，且当负电压低于-0.6V(即绝对值大于0.6V)时，就会产生一个P区到N区的大电流；当有正电压时，在小于击穿电压之前电流可以忽略不计。二极管的基本性质可以通过考虑耗尽层的电压和电场来理解。正向偏压即在N区加一个相对P

在半导体pn结、肖特基结、异质结中，由于界面两侧半导体原有化学势的差异导致界面附近能带弯曲，从而形成能带弯曲区域电子或空穴浓度的下降，这一界面区域在半导体物理中称为耗尽区。而全耗尽是指某一区域的电子或空穴浓度下降为极低（接近于零）。耗尽层就

不可以。因为结型场管是耗尽型的，而绝缘栅型场管有耗尽型和增强型两种，这种做法一般不可取。绝缘栅型场效应管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。金属氧化物半导体场效应管依照其沟道极性的不同，可分为电子占多数的N沟道型与空穴占多

在半导体pn结、肖特基结、异质结中，由于界面两侧半导体原有化学势的差异导致界面附近能带弯曲，从而形成能带弯曲区域电子或空穴浓度的下降，这一界面区域在半导体物理中称为耗尽区。而全耗尽是指某一区域的电子或空穴浓度下降为极低（接近于零）。激励作用

品牌型号：Redmibook Pro 15系统：Windows 10单极型半导体器件是场效应管。场效应晶体管主要有两种类型：结型场效应管和金属氧化物半导体场效应管。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半

楼主的提问，就有点带偏别人的感觉，或者，你已经被别人带偏了。首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE

在半导体pn结、肖特基结、异质结中,由于界面两侧半导体原有化学势的差异导致界面附近能带弯曲,从而形成能带弯曲区域电子或空穴浓度的下降,这一界面区域在半导体物理中称为耗尽区.而全耗尽是指某一区域的电子或空穴浓度下降为极低（接近于零）.耗尽

场效应晶体管（Field Effect Transistor缩写(FET)）简称场效应管。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。根据三极管的原理开发出的新一代放大元件，有3个极性，栅极，漏极，源极，它的特点是

N型半导体中电子为多数载流子，空穴为少数载流子，这在P型半导体中恰好相反。当他们形成PN结时，N区中的电子和P区中的空穴分别向对面扩散，相遇则发生中和，也就是载流子耗尽，最终在PN结中部形成耗尽区，在平衡状态下耗尽区中的自由载流子浓度很低。

SOI（硅技术）SOI全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。SOI材料具有了体硅所无法比拟的优点：可以实现集成电路中元器件的介质隔离，彻底消除了体硅CMOS电路