贴片晶振_内存溢出

技术

基于STC12C5A60S2的红外测温模块测试

前几天画了一块STC12C5A60S2的最小系统板子(自制STC12C5A60S2最小系统板)，经过三天的生产制造，今天板子终于拿到手了。然后开始元器件的手工焊接，元器件比较少：贴片元器件只有一个单片

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2022-9-27
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基于STC12C5A60S2的红外测温模块测试