想问pcb布完线后敷铜怎么设置

将敷铜shelve之后修改走线，然后unshelve敷铜，ad会提示是否重新敷铜，选择是就可以了。

一般14版本之前都得删了在重新敷铜，14新版本就不用，就算你在敷了铜的区域修改布线（先隐藏了铜膜），修改后在显示，自己会去掉修改的区域铜膜

1、敷铜设置：PCB印制板编辑，英文输入界面，点击键盘字母“P”、“G”就d出以下敷铜设置界面

左列最上的白框，是选择设定敷铜所在的网络标志

Pour Over...选中时，相同网络线覆盖

Remove Dead...选中时，敷铜后在设定区域内，自动删除悬空独立的网络（没有与任何器件或线段相连的敷铜部分）

Grid Size 敷铜层的格栅尺寸              

Track Width  敷铜层的单元线宽

Layer  敷铜层所在层，顶层或底层

Lock...选中时，锁定敷铜层

其余项一般默认

2、只要用禁步层（KeepLayer）将中间那块不需要敷铜的地方框起来就可以了，

记住敷铜层整理好后，一定要删掉这个自己画的禁步层（KeepLayer）框

1、负片设置内缩

设计-层叠管理器，选中需要设置内缩的负片层，按F11d出属性面板，找到pullback distance栏填入需要内缩的值。

注：默认是叠层对称的，当设置第二层负片内缩值时，第三层也会同步修改为相同的值，若不需要同步修改，取消勾选stack symmetry即可设置不同的内缩值。

2、正片设置内缩

（1）设置规则

Pcb设计界面找到板框层，复制并粘贴，转换为keep-out-layer禁止布线层 工具-转换-转换选择元素到keepout.建立一个和板框层一致的禁止布线层。

d-r找到ciearance右键选择新建规则，设置禁止布线层与铺铜的最小间距。

（2）重新铺铜

pcb设计界面选中t->g_>r重铺选中铺铜。

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