Altium BGA扇出失败

基本只有最外面两排可以直接引线扇出，内部的都需要过孔导入到其他层扇出，所以通常需要6层及以上的板子才能扇出，比如8层是常规。层数越低，你比如用最小的走线和间距，很难加工，而且设计周期长；

差分部分方法和普通布线是一样的，一般用手工布线

只是因为差分线的特殊性，一般要规定两条差分线长度一致，走线过程中线宽和线距都必须一致

一般可以把栅格设置的小一点手动控制距离，后期在微调长度

如图是DDR2的差分时钟例子

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一般设置显示栅格和捕捉栅格都为1mil，这样就比较容易走线了，间距好控制了些

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