波峰焊炉温标准是多少

问题一：波峰焊的炉温应控制在多少 产品进炉后的最高温度值一般在250度左右，具体看产品。要调试的主要看产品表面温度，炉子的温度根据产品表面温度来进行调整。

问题二：波峰焊炉温曲温升和哪些参数有关 广晟德波峰焊认为和线路板本身有关系，和波峰焊运行速度有关系，和线路板预热有关系，和炉温测试仪取点也有关系

问题三：什么是波峰焊的标准温度曲线图 是国际上公认的一个波峰焊标准曲线图，测试某个波峰的温度曲线是否与标准曲线接近或融合。

问题四：无铅过波峰焊要求炉温 不是说无铅产品一般设定多少度，无铅波峰焊一般就260-270。根据锡的流动性决定高点或者低点。不同产品的预热时间、 温度控制一下。炉温没办法根据产品划分。你的LED不亮应该找厂家协助分析。

问题五：波峰焊参数设定标准 每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.

速度 角度 温度 但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.

但是波峰焊不外乎这几个方主要参数:所以说只有自己慢慢学习,慢慢 *** 作才能体会的到.

另外还有很多影响焊接质量的参数,但要视具体情况而定: 焊剂比重,涂覆技术,风速,纯度,波峰形状,时间,吃锡深度,风刀角度. 等等。

问题六：波峰焊炉的传送轨道的倾斜角是多少度 广晟德波峰焊讲解一下，这个传说轨道的倾斜角度就是波峰焊过锡的时候PCB板和液态锡脱离时候的角度，这个角度也叫“脱锡角”一般看焊点大小调整，角度一般在3到7度，角度越小焊点越大。

问题七：请问，有铅波峰焊，三个预热区的温度应该设置为多少比较合理？ 你生产的产品客户没有提供波峰焊的工艺要求吗？如果没有的话？我们就可以套用平时生产的产品的工艺要求来设定参数了。单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度245℃-250℃。这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度252℃-258℃。这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、知道达到标准为止。

波峰焊预热温度：

波峰焊的预热温度：一般预热温度为130～150℃，预热时间为1～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。

波峰焊锡炉温度：

以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245—255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）。

PCB过波峰焊的最佳温度是280摄氏度。

印刷电路板PCB电路板维修SMT组件，1206以下的电阻器和电容器以及面积小于5mm2的组件时，焊点温度必须比焊料熔点高50摄氏度，即250摄氏度。至270摄氏度之间；

对于大型组件，烙铁温度应设置在350至370之间，最高温度不应超过390，焊接时间不应太长，只需几秒钟，在这种情况下不会损坏PCB上的焊盘。

扩展资料：

影响过波峰焊工艺因素：

在PCB过波峰焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响。

1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2、在过波峰焊炉中传送带在周而复使传送产品进行过波峰焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

参考资料来源：百度百科-PCB板

---