pcb中如何设置120*100的线

对于很多新入行的人来说，不清楚PCB线路板的线宽应该设置为多少，下面由中科电路板厂的小编这里做一下解释。

对于PCB线路板布线线宽的设置，主要要考虑两个问题：

一是流过的电流大小。比如对于电源线来说，需要考虑电路工作时流过的电流，如果流过的电流大，则走线不能太细。

实测：PCB线路板走线与过孔的电流承载能力

二是要考虑电路板厂的实际制板能力。如果所需要的电流很小（如信号线），那就可以走的细一些。有时候PCB线路板面积小，器件多，就想走线尽量细，但是如果过细可能线路板厂就制作不出来了，或者能做不出但不良率上升。这个可以向线路板厂确认。就我所知，线宽0.2mm，线间距0.2mm，一般的电路板厂都是可以做的。线宽0.127mm就不是都能做了，业界的最小线宽标准应该是0.1mm。后续随着技术的发展可能会更细。

至于过孔的大小，也可以直接向板厂确认，毕竟就算你用小孔径的过孔设计出来PCB线路板，但是电路板厂做不了，或者能做但是成本高昂也不行。就我所知外径0.5mm，内径0.3mm基本所有板厂都是可以做的。

1、PCB线路板需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距。

2、设计的线宽线距应该考虑所选电路板厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的厂家的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂家都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂家都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂家生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂家生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3、设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。

4、需要根据PCB线路板设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：

①8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

②6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

③4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

④3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

⑤3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

⑥2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

PCBA设计中有许多领域需要考虑安全间距。这里简单地分为两类:一类是与电气相关的安全间距，另一类是非电气相关的安全间距。

1. 导线间距

就主流PCB制造商的加工能力而言，导体之间的距离至少为4mil。最小线距，也叫线到线、线到焊盘的距离。从产量的角度来看，可能的话越大越好，10mil就越常见。

2. 焊接板的孔径和宽度

从主流PCB厂商的加工能力来看，机械钻孔焊接板的直径不小于0.2mm，激光钻孔焊接板的直径不小于4mil。根据板材的不同，孔的公差略有不同，一般可控制在0.05mm以内，焊接板的宽度最小不应小于0.2mm。

3.垫和垫之间的间距

就主流PCB厂商的加工能力而言，焊盘间距不应小于0.2mm。

4. 铜皮与金属板边缘之间的距离

如果是大面积镀铜，通常离印版边缘有一个凹痕距离，一般设为20mil。在PCB设计和制造行业,一般来说，考虑的完成的电路板的机械方面，避免卷曲的可能性或电气短路造成的裸露的铜皮肤的边缘板上，工程师往往减少铜板覆盖大面积20毫升相对于板的边缘，而不是总覆盖铜皮肤的边缘板。

铜压痕可采用多种方法处理，如在印版边缘画出挡层，然后设定挡层与铜之间的距离。这里介绍一个简单的方法是，为铜铺设对象设置不同的安全距离，如10毫升为整个董事会的安全距离，为铜铺设和20毫升，达到减少20毫升板边缘的影响，以及消除死铜设备的可能性。

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