1. 导线间距
就主流PCB制造商的加工能力而言,导体之间的距离至少为4mil。最小线距,也叫线到线、线到焊盘的距离。从产量的角度来看,可能的话越大越好,10mil就越常见。
2. 焊接板的孔径和宽度
从主流PCB厂商的加工能力来看,机械钻孔焊接板的直径不小于0.2mm,激光钻孔焊接板的直径不小于4mil。根据板材的不同,孔的公差略有不同,一般可控制在0.05mm以内,焊接板的宽度最小不应小于0.2mm。
3.垫和垫之间的间距
就主流PCB厂商的加工能力而言,焊盘间距不应小于0.2mm。
4. 铜皮与金属板边缘之间的距离
如果是大面积镀铜,通常离印版边缘有一个凹痕距离,一般设为20mil。在PCB设计和制造行业,一般来说,考虑的完成的电路板的机械方面,避免卷曲的可能性或电气短路造成的裸露的铜皮肤的边缘板上,工程师往往减少铜板覆盖大面积20毫升相对于板的边缘,而不是总覆盖铜皮肤的边缘板。
铜压痕可采用多种方法处理,如在印版边缘画出挡层,然后设定挡层与铜之间的距离。这里介绍一个简单的方法是,为铜铺设对象设置不同的安全距离,如10毫升为整个董事会的安全距离,为铜铺设和20毫升,达到减少20毫升板边缘的影响,以及消除死铜设备的可能性。
宁波玖格电子科技有限公司是一家专注于家用电器控制器软硬件研发与 PCBA制造 的技术型企业。
1、新建或者打开一个PCB库文件。
2、点击菜单栏的“Tools ->Component Wizard”进入封装设计向导。
3、选择封装类型和单位类型,上面的列表框为封装类型,下面的下拉框为单位,确认后点击“Next”。
4、选择焊盘尺寸,可以设置各层的内径、外径,确认后点击“Next”。
5、选择焊盘间距,确认点击“Next”。
6、选择丝印宽度,Ok后点击“Next”。
7、选择所需的引脚数码,确认后点击“Next”。
8、输入封装名称,之后点击“Next”,以向导设计封装结束,点击“Finish”。
选中后右击 align 或者在edit-》align。可以让他们等间距排列。或者你根据第一个焊盘坐标,等间隔修改后面焊盘坐标。或者你可以设置格点对齐,间距为5mm,放焊盘。或者用special pasted。
special pasted 说明
special pasted可以按照需要设置粘贴间距数量,横向纵向环形粘贴。
1、选择special pasted---》选择paste array
2、根据需求设置间隔,数量。(INCREMENT是增量应该是,我写错了,学好英文很重要)
3.OK->单击目标 也是可以实现你要的
4、这是环形(不小心误删了一个)
感觉special pasted不选择array时可能和普通复制一样
by 某高 希望你可以用的着 2018年5月30日 17:11:22
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