kicad四层板怎么设置过孔

如果设计中需要用到4层板，可以转到设置→图层设置将铜图层改为4. 你可以在图层表中设置需要的图层并对它们的用途做设定。

布线 - 一般来讲我们都会在电路板上通过大面积铺设地平面的方式将所有GND进行连接，因此在布线的时候可以先不用考虑GND这个网络上的连线。电路板的外表面有两层 - F.Cu（顶层，我们也称为Top Layer）和B.Cu（底层，我们也称为Bottom Layer），两层板一般选择在B.Cu层铺设大面积的地平面，因为F.Cu层主要用于放置元器件。

通过过孔进行跨层走线 - 走线一般都用到2层以上，跨层走线就需要用到过孔进行连接，比如在顶层（Top Layer）的铜平面上走线时，右键单击并选择Place Via（放置过孔）或只需按[v]，走线就改到了底层铜平面。

盲孔、埋孔和通孔的作用是一样的，都是起到导通左右，只不过盲孔分布的是部分层，埋孔是分布在中间层，通孔则是分布在所有层，盲孔一般都是有LASER镭射（激光）钻孔机打出来的，而埋孔、通孔一般是使用机械钻孔打出来的。一般手机板设计盲孔、埋孔的较多，且主要是6层、8层板的比较多，针对（HDI）高密度产品而言；其他的产品一般很少会设计盲孔，高多层板一般不会设计盲孔。

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