Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed
Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
表面贴装技术Surface Mounted Technology
无需对印制板⑴钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。
注:
1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”,一般均指采用软钎焊方法,实现元器件焊接轮芦或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接本标准正文中所述的“焊料”和“焊高桐世剂”,分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
特点
组装戚肢密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
smt指的是表面让伏返组装技术,也被称为表面贴装或者是表面安装技术,是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等,贴片工艺可分为单面组装、双面厅型组装等等共五种工艺。什么是smt
smt指的是表面组装技术,也被称为表面贴装或者是表面安装技术,是在印刷电路板的基础上进行加工的系列工艺流程的简称,是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等,对于追求小型化的电子产品,过去的穿孔插件元件已经无法缩小,而smt贴片组装密度高、产品体积小、重量轻,小型电子产品只能采用表面贴片原件。
smt贴片工艺可分为单面组装、双坦饥面组装、单面混装工艺、双面混装工艺、双面组装工艺共五种工艺,其中单面组装的流程就有来料检测、丝印悍膏、贴片烘干、回流焊接,焊接完成之后,还需要对贴片元件进行清洗,最后进行检测还有返修等等。
应该叫表面贴装或组装,安装的说法倒是没有听说过。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引喊慎线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
图上的电子元件就是通过贴片机组装,PCB板之前上已经印刷好锡膏,然后经过回流焊。主要的工艺是这样,当然还有其他辅助工艺,具体可以参考百度百科等内容。
优点如下:
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高郑拦敬、抗震能力衡敏强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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