IC: 各种电子器件(Transistor, Diode, Resistor, Capacitor)的集成
手机芯片通常包括以下几种:
1. PMIC (Power Management IC) 电池电源管理
2. DDI (Display Driver IC) 显示器驱动
3. TCI (Touch Controller IC) 触屏感应数字信号传达
4. CIS (COMS Image Sensor) 光学感应数字信号转换和传达
5. SIM (Subscriber Identity Module)使用者个人信息识别&存储
6. NFC (Near Field Communication)近距离无线通信,用于交通卡等
7. Gyro Sensor陀螺传感器, 定位和运动感知
8. ADI (Audio Driver IC) 声音 <->数字信号转换
9. AP (Application Process) 手机运行管理, App和其他 IC 管理
10. 其它
Part II CST SoC D/M Pack KG0 -Introduction : Example: A Cellphone. (cam.ac.uk)
麒麟、天玑是国产的。麒麟是华为生产的,天玑是台积电生产的。
天玑是联发科(MediaTek)旗下的5G新芯片品牌,其首款5G SOC天玑1000定位高端旗舰,天玑,是北斗七星之一,自古以来都是指引方向之星,也代表着东方智慧。以“天玑”命名全新的5G移动平台,也是MediaTek在5G时代的重要宣誓与承诺。
华为麒麟芯片是华为技术有限公司的旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。在2009年,华为推出了一款以K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。
得芯者得天下
在手机芯片行业,尤其是高性能芯片领域,依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面,但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星,而高通和联发科则只提供解决方案,没有终端。
比较特殊的是苹果,其芯片自主设计但委托生产,同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外,只有魅族采用;而多年来,海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
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