很多种,有CPU和GPU(二者大多整合在一起)、通讯基带IC、DSP音效处理IC、显示屏驱动IC、电源管理专用IC(电池充放电管理)、AI处理IC、外设接口IC,等等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
手机芯片是IC的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现zhi某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
扩展资料
准确来说应该叫芯片组,或SoC(片上系统),它不如镜头那么讨巧,也没有全面屏那么性感,但是没有它,您的手机将无法工作。
处理器使您的app可以快速打开,游戏流畅地进行,人像拍摄令人惊叹。没有它,您将无法安全地存储您的yhk信息(以及任何密码),更不能脸部解锁手机。如果您喜欢手机,那么一定要了解一下芯片组所做的一切。
这些芯片组包括最近发布的高通Snapdragon 865和765 (将在2020年运行Android 手机),苹果的iPhone A13 Bionic,三星的Exynos 990和华为的5G HiSilicon Kirin 990处理器。
一.手机IC就是应用在手机上面的半导体元件产品的统称。其中IC包括:\x0d\x0a1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC)。\x0d\x0a2.二,三极管.。\x0d\x0a3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。\x0d\x0a4.手机IC按功能可分为:放大器、存储器、充电器IC、光电IC、功放IC、驱动IC、手机IC、语音IC、LED驱动IC、遥控IC、稳压IC、开关IC、音频IC、显示IC、感应IC、计算器IC、通信IC、电源IC、其他IC。目前我们熟知的手机主要芯片有,高通骁龙,三星猎户座,联发科,苹果,华为的海思麒麟,小米澎湃。其中绝大多数芯片基本都是国外研发,中国手机芯片十分紧缺,小米澎湃就是处于中兴事件后,有手机芯片。1、高通骁龙: 全球知名手机CPU厂商,CPU计算能力强,产品涵盖各个档次;
2、英伟达: 原来是做显卡的,后来做起手机CPU,图形处理能力好,缺点是更加容易发烫
3、华为麒麟:在3G芯片大战中,扮演了"黑马"的角色;2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。
4、联发科曦力,中国台湾联发科技股份有限公司是一家全球无晶圆厂半导体公司,在智能移动设备、智慧家庭应用、无线连接技术及物联网设备等市场位居领先地位。
5、三星猎户座:型号8895可基本与高通所产的骁龙835处于同一水准,而新型号猎户座9810则将和骁龙845看齐,但是远远没有高通销量高。
6、海思麒麟:海思半导体有限公司华为旗下CPU厂商,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心5英特尔,英特尔手机CPU基本都是高端货。
7、小米澎湃s2:小米的合作厂商台积电是负责小米澎湃s2的生产,性能相当于华为麒麟960。
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