1、首先使用小米5s自带的卡针,将机身左侧中上部的卡托取下来
2、取下卡托后,接下来需要借助翘棒从屏幕与后壳边缘入手,具体的 *** 作方法是:用翘棒切入缝隙后,向下压
3、用翘棒撬开缝隙之后,接下来就好办了,这时使用拨片沿着缝隙刮一下,在屏幕两边刮一下,慢慢的屏幕四周的卡扣就会松了
4、之后就可以轻松的打开小米5s后盖了
1、请务必关机
2、当然,拆解之前还是要先取下SIM卡槽。
3、风q温度150°,均匀加热一分钟左右
4、用吸盘和翘片组合打开。
5、拆解完成,可以看到常见的主板+电池+副板的三段式,相比L型主板而言,内部结构设计和生产组装相对简单,同时也给电池预留了更大的空间
您好,是降噪麦克风,使用方向性处理声音信号,提高信噪比,使用户在有背景噪音的情况下听清对面的人说话,基本原理是将两个麦克风按严格的声学原理装配在同一个助听器里,使不同角度到达的声音信号得到不同的放大,从而达到增强有用的信号,相对减弱背景噪音。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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