AMD 速龙II X2 与AMD速龙64X2有何区别

主要区别如下：

1、代次不同。速龙II X2 是 速龙64X2 升级到DDR3时代的对应产物；

2、接口不同。速龙64X2接口Socket AM2或者AM2+,针脚为940；速龙II X2接口为Socket AM3,针脚为938针；

3、兼容性不同。速龙64X2支持DDR2内存，不支持DDR3；速龙II X2支持DDR2内存，并且全面支持DDR3；

4、架构不同。速龙64 X2双核系列为65nm或90nm工艺，K8架构，性能较差；速龙II X2双核系列为45nm工艺，K10.5架构，性能较好；

扩展资料：

AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。

AMD 的一系列 Alchemy 解决方案有低功率、高性能的 MIPS 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。

为了确保公司产品继续保持其竞争优势， AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年都可适用的高性能技术。

目前 AMD 设于美国加州桑尼维尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。 此外， AMD 也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。

AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术

为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。

因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。

为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。

速龙X2 系列有好几种架构（K8、K10、K10.5）和接口的。

939：X2 3600+~X2 4800+，K8架构，90nm制程，支持DDR内存

AM2：X2 3600+~X2 6400+，K8架构，90nm或65nm制程，支持DDR2内存

AM2+：X2 7750、FX5000等，K10架构，65nm或45nm制程，支持DDR2内存

AM3：X2 210~X2 270，K10.5架构，45nm制程，支持DDR2和DDR3内存

有些后缀带“e”的是低功耗版，性能不带的几乎没区别。

现在的主流是AM3接口速龙X2 240这类。部分AM2和AM2+接口的主板可以用AM3的CPU（反过来不行），但是需要主板支持，而且性能有所损失。

部分型号（如FX5000、X2 220）可以开核，即由双核变为四核，不过同样需要主板支持，而且CPU体质也要够高。最好不要轻易尝试，因为有一定失败的可能，而且很多CPU无法长时间开核运行。

LZ的主板无法支持AM3的CPU。

按照官网说法你的主板最高支持AM2接口的65nm的5000+和90nm的5200+。你可以选其中一个换上。

---