CorelDRAW作为图形设计软件的代表,以其杰出和革新的特性赢得了长期的声誉和用户的赞赏。下面YJBYS收集了coreldraw如何拼版的教程,希望对你有帮助!
一、拼版方法
1、以一正度16K封面、封底、封二、封三拼成四K版为例。成品尺寸假定为185*260mm。用coreldraw8.0进行 *** 作。
首先定义成品纸张尺寸(也就是版心尺寸)
先画一方框,尺寸为188*266(封面、封底只是上下修切,中间仅对折,故上下各留出血位置3+3=6mm,封面左留3mm,封底右留3mm,其它单页16K内容拼版则需两头出血,尺寸应为191*266mm)将封面放置于其中央。然后再用同样步骤将封底放入另一方框内。将内容揎Ctrl+G群组。选中封面,按Ctrl+A键,将其位置定于页边右上,然后选中封底,将其位置定于页边左上。封二、封三方法同上,只不过位置分别为左下及右下。
此时四个16K版面应已完会放置好,检查无误后,再次将页面尺寸扩大,横方向加6mm,竖方向加6mm,以留出位置放置血裁线、套准规线、色标等(加大尺寸时,原正文内容位置不会变动)。将所有内容解散群组,手动将四个对位置用的.方框删掉。一切OK,存盘。
2、内容较多的拼版(如一个版面内放置好多个内容)
假设成品尺寸为80*80mm,加上出血=86*86mm
首先定义成品页面尺寸,然后将其放置于页面左上角,选择菜单上的排列 →变换→位置菜单激活,选择应用到再制,步距为86mm,然后应用,直到复制出你所需的数量为止。竖方向同样如此。
检查无误后再次将版面尺寸横方面、竖方向各加6mm,然后加上套准规线、裁切线、色标、梯尺等。一切OK。
拼版注意事项:拼版时封二、封三内容应旋转180度。拼好后用辅助线检察裁切线(出血)是否会将内容裁去。
二、输出方法
1、将coreldraw文件用postscritp打印机选择打印到文件方式生成为PS文件。
2、直接将源文件带至输出中心,由输出中心将文件生成为PS文件。
3、选中所有内容,用导出方式将其导出成为Postscript EPS文件。文字选项为:曲线,图像为:TIF格式,8位彩色,分辩率300dpi以上,总是叠印黑色,渐变步数为256以上。注意:此时一定要将"使用打印机色彩预置文件”选中,否则色彩会变动!
* 输出注意事项:
1、色彩设置为:总是叠印黑色。
2、文字最好全部转为曲线方式。
3、所有置入coreldraw内的psd格式、tif格式或是其它格式的图片,一定要在coreldraw将其再次将其转为CMYK模式的tif位图。否则输出时图片会局部缺损。
PDF拼版后需要关闭文件夹才能保存,这是因为PDF拼版后的文件会被保存到文件夹中,而文件夹是一个只读的容器,如果不关闭文件夹,文件就无法被保存。因此,在PDF拼版后,必须关闭文件夹才能保存文件。之前设计PCB都是单个打样生产,最近工作需要拼版,百度学习,发现答疑帖子是真的零散!遂决定总结一篇,帮助后来者。 PCB拼版是企业设计完成PCB产品后,为减少板材浪费,特对一些不规则畸形板进行拼合,达到质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的效果。 PCB拼版主要有三种常用方法:1、V割V割,又称V-CUT,是在两个板子的连接处画一个槽,这个地方板子的连接就比较薄,容易掰断,在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。另外V割一般都是直线,不会有弯曲圆弧等复杂的走线,所以在拼版时可以尽量在一条直线上。注意在两个板子之间给V割留有间隙,一般 0.4mm 就可以,V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。做好的V割拼板如下图所示:由于V 割只能走直线,所以只适用于规则PCB 板的拼板连接 。对于不规则的PCB板,比如圆形的,就需要使用到邮票孔来进行拼板连接,下面介绍一下邮票孔。2、邮票孔 邮票孔是拼板的另一种连接方式,一般在异形板中使用的较多 ,之所以称之为邮票孔,是因为掰断之后板子的边缘像邮票的边缘,如下图所示: 邮票孔拼版是在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接,而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔,这样容易掰断。 通常绘制好的邮票孔拼板如下图所示: 空心连接条连接方式和邮票孔类似,区别在于连接条的连接部分更窄一点,而且两边没有过孔。这种方式有一个缺点就是板子掰开之后会有一个很明显的凸点,而邮票孔的凸点由于被过孔分开所以不怎么明显。既然这样为什么还要使用这种方式呢?直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的,那就是做四周都是半孔模块的时候,只能通过空心连接条在模块四个角进行连接,实物如下图所示: 本次博客将简要介绍邮票孔拼版流程,主要分为3步: 第1步:设计邮票孔; 第2步:设计成品单元数量; 第3步:设计工艺边。 通常邮票孔拼版设计要点如下所示: 同一排相邻两个过孔的间距(中心距离)为1mm,两排过孔之间的距离为2mm; 邮票孔:8个0.55mm的孔, 孔间距:0.2mm, 孔中心距:0.75mm; 邮票孔伸到板内1/3位置; 加完邮票孔,孔两边的外形用禁止布线连起来,方便后工续锣带制作。 对下图PCB产品进行邮票孔设计。 设计效果如下所示: 这里我打算设计一张PCB板上有4块成品单元数量,所以需要将以上设计好邮票孔的PCB板进行复制。 使用快捷键:Ctrl+A全选PCB,Ctrl+C拷贝PCB。 使用“特殊粘贴”,将PCB拷贝到新建的PCB文件进行拼版,确保源文件不受影响。 确保粘贴过程中网络名称等信息不丢失。 粘贴效果如下所示: 最上面两个邮票孔没什么作用,可以将其删除。 这样四块成品单元设计完成。 PCB板的工艺边,它是给贴片厂机器贴片时用的。实对于我们来说不加工艺边更省钱,但没办法,要大规模生产就得用机器,用机器生产就得符合一定标准。什么是工艺边,工艺边就是在PCB板的两边各加5mm,这两边是不能有任何贴片元件的。 所以说这个设计非常简单,将设计好的四块成品单元加上工艺边效果如下所示: 最后需要在设计好的工艺边上加上MARK点和定位孔,MARK点和定位孔是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。MARK是直径为1MM的焊盘,定位孔是直径2MM的过孔 。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率,确保SMT设备能精确定位PCB板元件。因此,MARK点对SMT生产至关重要。 MARK点和定位孔设计要求如下: PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远,拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点,呈L形分布,且 对角Mark点关于中心不对称(以防呆 ); 以两MARK点为对角线顶点的矩形,所包含的元件越多越好;如果双面都有贴装元器件,则每一面都应该放置Mark点 ; Mark点的形状是直径为1MM的实心圆,材料为铜,表面喷锡,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别; Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5MM(圆心距板边至少4MM)。MARK点与其它同类型的金属圆点(如测试点等),距离不低于5MM; 为了保证印刷和贴片的识别效果,Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等,不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上,与铜箔要进行隔离。 如果单板上没地方加MARK点,需要加上5MM的工艺边,在工艺边上加上MARK点。 将设计好的拼版加上MARK点和定位孔,如下所示: 3D实物效果如下所示: 大功告成,可以打样测试了。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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