PADS2007分开铺铜怎么设置啊?就是我整了两个GND,一个GND和一个AGND。就是铺铜的时候不能是同一块铜皮上。

选择2Dline，右键选择Polygon（多边形）,画出两个区域来，就是一个GND和一个AGND区域，点一下图中红色箭头的位置，然后右键选择Select shapes,选中一个你刚才画的多边形，右键选择Properties,在d出的框中的type里选择copper pour(灌铜区域)，layer里面选择你要铺铜的层，net里面选择GND或AGND(具体由你自己定)，对另一个多边形做同样的 *** 作就可以了（只是net处选择不一样）。最后在tools菜单里选择pour manager,在d出的框中点Start,你心爱的板子的铺铜就完成了。

1,需要确认你 *** 作的覆铜是指A,增加覆铜，还是指B,灌铜如下图标的哪个？

2，如果是A,那么可能是把覆好的铜给BREAK了，如下图：

如果是B,那么查看资料是不是有切害铜的部分，像KEEPOUT，COPPER POUT CUT OUT,之类的。

另外灌铜可以设置成内部层灌铜，就是在设置-层定义菜单中：如下图

本来顶层是选择NO PLANE 这里的，你不小心选到SPLIT/MIXED的中间层选项这里了，也是会造成覆不上铜的。

如果还是不覆不上铜，还可以重新增加灌铜试试。

就是无模命令PO可以切换覆铜的显示与不显示，如果只显示一个个覆铜外框，需要先灌铜，再输入tool-pourmanager-hatchall

PADS是一款用于设计、模拟电子线路及设计电路板的电脑软件。现在非常火及实用的一款软件。

PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。按时间先后：powerpcb2005----powerpcbS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4——PADS9.5，没有PADS2009。

Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。