一般PCB布线宽度怎么设定

一般线宽线距控制到 6/6mil ，过孔选择 12mil（0.3mm），大部分的PCB生产厂商都能生产，并且生产的成本低。

线宽线距最小控制到 4/4mil，过孔选择 8mil（0.2mm），也有一半多的PCB生产厂商都能生产，不过价格会比前面的贵一点。

线宽线距最小控制到 3.5/3.5mil，过孔选择 8mil（0.2mm），能生产的PCB生产厂商更少了，并且价格也会贵一点。

线宽线距最小控制到 2/2mil，过孔选择 4mil（0.1mm），许多的pcb生产厂商都生产不了，这种的价格是最高的。

根据PCB设计的密度来进行设置线宽的话，密度较小，可设置线宽线距大一点，密度较大，可设置线宽线距小一点：

1）8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

2）6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

3）4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

4）3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

5）3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

6）2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

对于很多新入行的人来说，不清楚PCB线路板的线宽应该设置为多少，下面由中科电路板厂的小编这里做一下解释。

对于PCB线路板布线线宽的设置，主要要考虑两个问题：

一是流过的电流大小。比如对于电源线来说，需要考虑电路工作时流过的电流，如果流过的电流大，则走线不能太细。

实测：PCB线路板走线与过孔的电流承载能力

二是要考虑电路板厂的实际制板能力。如果所需要的电流很小（如信号线），那就可以走的细一些。有时候PCB线路板面积小，器件多，就想走线尽量细，但是如果过细可能线路板厂就制作不出来了，或者能做不出但不良率上升。这个可以向线路板厂确认。就我所知，线宽0.2mm，线间距0.2mm，一般的电路板厂都是可以做的。线宽0.127mm就不是都能做了，业界的最小线宽标准应该是0.1mm。后续随着技术的发展可能会更细。

至于过孔的大小，也可以直接向板厂确认，毕竟就算你用小孔径的过孔设计出来PCB线路板，但是电路板厂做不了，或者能做但是成本高昂也不行。就我所知外径0.5mm，内径0.3mm基本所有板厂都是可以做的。

1、PCB线路板需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距。

2、设计的线宽线距应该考虑所选电路板厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的厂家的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂家都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂家都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂家生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂家生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3、设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。

4、需要根据PCB线路板设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：

①8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

②6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

③4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

④3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

⑤3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

⑥2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

1需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距。

2设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部［AD软件设置ROOM，ALLEGRO软件设置区域规则］），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。

4需要根据PCB设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：

1） 8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

2） 6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。

3） 4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

4） 3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。

5） 3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

6） 2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

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