2. Bottom Layer底层布线层(底层的走线)
3. Mechanical 1机械层1(机械层有多种,作用不一)
上图:粉色的机械层用于禁止走线,绿色的机械层表示器件大小
5. Top Overlay顶层丝印层(丝印层可以印制信息,文字,甚至图片。不会对板子造成影响,只是辅助使用)
6. Bottom Overlay底层丝印层(同5)
7. Bottom Paste底层焊盘层(焊盘就是上锡的地方啦)
8. Top Solder顶层阻焊层域
用于限制加锡的范围
9. Bottom Solder底层阻焊层
10. Drill Gudie过孔引导层
11. KeepOutLayer禁止布线层(可以用来绘制PCB板的外框尺寸)
12. MultiLayer多层
2.多层板的设置
(此处以AD14为例)
PCB页面——>设计——>层叠管理
打开以后
点开预设可以设置层数(如下图),也可以点击上图左下角的Add Layer自定义添加层
其中四层板也是十分常见的,上图的四层板可以看到它是两层信号层single,以及两层电源层(Plane)
四层板相比两层板,主要是多了电源层和底层以及新增两层与布线层之间的阻隔层
ad19布线怎么设置为低层你走线的时候,地线直接只走底层就好了。或者你底层覆铜,net设置为地,在覆铜设置时选择连接到同名网络,这样底层就是大面积地面了。但这样做的缺陷是,布线完成后才能覆铜,然后再DRC规则检测。最好的方式是两种同时使用。
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