PCB什么情况下加泪滴，什么情况下不加泪滴啊?还是所有的都要加泪滴？请各位赐教啊

主要根据设计的锡圈大小，孔径大小和你PCB的制程能来决定要不要家泪滴。 比如，锡圈只有3mil，而你钻孔的位置和对位偏差超过3mil，则会出现崩孔，甚至钻断线，因此加泪滴减少钻断线的风险。 比如锡圈设计有10多mil大，则不存在钻断线的风险，则不用加泪滴。

执行主菜单命令 Tools/Teardrops

对话框中的各个选项区域的作用介绍：

① General 选项区域设置

General 选项区域各项的设置如下：

● All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴 *** 作。

● All Vias 复选项：用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴 *** 作。

● Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪

滴。

● Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。

● Create Report 复选项：用于设置补泪滴 *** 作结束后是否生成补泪滴的报告

文件。

② Action 选项区域设置

Action 选项区域各基的设置如下：

● Add 单选项：表示是泪滴的添加 *** 作。

● Remove 单选项：表示是泪滴的删除 *** 作。

③ teardrop Style 选项区域设置

Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下：

● Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。

● Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴

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