PCB制板有哪些工艺要求

1、符合：PCB加工艺要求内容；

2、表面处理具有抗氧化能力强；

3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题；

4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据；

电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量；

电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量；

电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开窗露铜，保证载流量；

5、高速信号对PCB板材要求高，有能够跑10GHz以内的板材；

6、高速板对阻抗要求高，PP种类不能太少，最好多些；

常规单端阻抗有40欧姆，50欧姆等等；

常规差分阻抗有80欧姆，85欧姆，90欧姆，92欧姆，100欧姆等；

制板厂能够提供阻抗计算能力（有专业MI方面的工程师处理）；

7、字符清楚，大小偏差范围小；

8、焊盘焊接能力强，而且要不容易脱落，其他铜皮，线也一样不易脱落；

9、线，孔，焊盘偏差精度小，这样有利于结构定位精准；

一、开料（CUT）

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，首先我们来了解几个概念：

（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。

（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。

二、内层干膜（INNER DRY FILM）

内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。

1、前处理：磨板

磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。

2、贴膜

将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产。

3、曝光

将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

底片实物图

4、显影

利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

5、蚀刻

未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。

6、退膜

将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

三、棕化

目的：是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。

流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

四、层压

层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际 *** 作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。

对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。

为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。

五、钻孔

使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

传说中的钻刀

六、沉铜板镀

1、沉铜

也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

2、板镀

使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

七、外层干膜

和内层干膜的流程一样。

八、外层图形电镀 、SES

将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

九、阻焊

阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。

十、丝印字符

将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。

十一、表面处理

裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。

十二、成型

将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

十三、电测

模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。

十四、终检、抽测、包装

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。

在当今社会，电子技术高度发达，无处不存在电子产品，电子产品中都有电路板的身影，他是电子产品的载体或者核心部分，pcb板制作工艺流程如下：

1、首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。

2、接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。

3、下一步把图纸给PCB厂家，他们首先根据电路板大小开料，把一大块板材裁剪成符合要求的小块。

4、打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。

5、沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。

6、收到板子按照原理图焊接上各种元器件，这样最终的电路板就完成了。

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