dip 炉后焊点检测方法

dip炉后检测指的是PCBA电路板经过dip工艺后，在波峰焊后端通过AOI检查机全面监测基板上的焊点质量。这里推荐下合易科技的上下照AOI检查机，采用更加先进和完善的上下两套相机同时进行扫描拍摄。上影像系统负责检测元件错漏反，以及关键部位的测高，下影像系统负责检测焊点面，上下双照同步检测则更加完整地获取受测基板的锡点信息⌄可以检测出连锡、包锡、少锡和锡洞等不良焊点类型。

[Android]安卓在代码中实时获取控件尺寸的几种方法

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1、已知控件大小，想知道他在不同设备上的px值。

使用TypedValueapplyDimension方法。

如果这个控件你知道了大小，但不知道在各个设备上的大小，可以使用TypedValueapplyDimension方法来获取实际大小。getResources()getDisplayMetrics()方法Activity类和View中都有提供，因此可以在Activity和自定义View中都可以使用这个方法。

int ballRadius = (int) TypedValueapplyDimension(TypedValueCOMPLEX_UNIT_DIP, BALL_RADIUS, getResources()getDisplayMetrics());

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applyDimension是androidutilTypedValue类下的一个静态方法，可以看到这个方法的作用就是将value的值换算为dp、sp等对应的px值，因为在实时运行过程中很多方法接受的是px值，而不是xml中的dp值。

public static float applyDimension(int unit, float value,DisplayMetrics metrics)

{

switch (unit) {

case COMPLEX_UNIT_PX://获得value作为px值对应的px值

return value;

case COMPLEX_UNIT_DIP:

return value metricsdensity;//获得value作为dp值对应的px值

case COMPLEX_UNIT_SP:

return value metricsscaledDensity;//获得value作为sp值对应的px值

case COMPLEX_UNIT_PT:

return value metricsxdpi (10f/72);

appium android获取元素方式：

1 1元素标签(tagname) 通过UI的控件类型ListtextFieldsList=driverfindElements(BytagName( textfield ))；

2 元素的位置(xpath) 具有一定约束的路径抽象标示, 基于XPath方式；

3 元素的值(name) driverfindElement(Byname( Save ))click();通过元素的文本, 标签, 或者id标示；

4 元素的IDdriverfindElement(Byid(comexampleandroidcontactmanager:id/contactNameEditText ))getText()；

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