苹果自研5G基带芯片失败到底难在哪

6月29日消息，天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。

郭明錤 认为，由于苹果未能采用 自 研 5 G基带 片取代高通产品， 高通仍将是苹果5G基带芯片 的独家供应商。 因此高通2023下半年至2024上半年营收与利润可能会超过市场预期。

不过，郭明錤也表示，虽然苹果iPhone 5G基带芯片研发失败，但不代表苹果就会放弃研发。郭明錤认为，苹果会继续研发5G基带芯片，但等到苹果5G 数据芯片可以取代高通产品时，高通其他新业务应该已成长到足以抵销失去苹果订单的负面影响。

受此消息影响，6月28日，高通股价盘中一度上涨67%，截至收盘仍保持了348%的上涨。相比之下，苹果股价开盘后一路走低，收盘下跌298%。

苹果自研5G基带芯片历程

2017年，苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了苹果，并且拒绝向高通支付专利授权费。随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用英特尔的基带芯片。与此同时，苹果也在积极的自研基带芯片。

2019年4月16日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。而在同一天，英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

数月之后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前，英特尔的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。因此，外界也认为，苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。

根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件显示，苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。该文件当中提到，2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

随后， 在2021年11月 的高通投资者日会议上，高通透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带。高通的这一表态，也预示苹果自研的5G基带将会在iPhone 14系列上率先采用。

然而根据郭明祺的最新爆料显示， 苹果自研的 5G 基带芯片似乎仍并未成功 ，这也使得高通仍是2023 下半年新iPhone 5G 基 带 芯片 的独家供应商。

不过，目前这一消息尚未得到苹果或者高通方面的进一步确认。

5G基带芯片研发为何那么难？

早在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但每一代的技术升级，都伴随着供应商的大洗牌。

而随着4G时代的来临，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。所以在这个阶段，博通、TI、Marvell、Nvidia等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。而且，在这之后很少有新的玩家进入这个市场（近年来也只有苹果和翱捷）。

而在5G基带芯片领域，随着英特尔的推出，目前仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商。其中，三星和华为的5G基带芯片主要是自用，而且华为因受美国的制裁，也使得其自研芯片制造受阻。这也导致了目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。

同样，由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。因为，以往移动通信技术的升级换代，重点都放在带宽升级，以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代，为满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅要支持更高的带宽，还要具备更大的网络容量跟更低延迟、更稳固的联机。

这对基带芯片的设计来说，意味着处理器本身必须具备极高的d性，以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上，这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。

以多频段兼容带来的设计复杂度为例，3GPP制定的5GNR频谱有29个频段，据了解这些频段，既包含了部分LTE频段，也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同，所以芯片厂商需要推出的5G基带芯片，需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，即可以支持不同国家和地区的不同频段，多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。

支持的模式数增加也使得设计难度有所增加，5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。

对于“5G基带芯片研发究竟有多难，为什么没有新玩家加入”的这个问题，此前展锐负责人在接受芯智讯采访时也曾表示：“因为这个需要上亿美金的研发投入，而且你只从5G做起也不行，你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外，我们还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试。需要我们的工程师去到全球各地进行场测，然后不断的发现问题解决问题。我们常年都有人在全球各地去做这种现场测试，这种积累，真的是需要时间的。”

整体而言，5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，而且还需要向下兼容，除了上述提到的几点，像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，都是设计难点。

苹果分析师郭明錤：苹果5G基带芯片研发或已失败，这个消息传出来的时候，让许多果粉都唏嘘不已，大家觉得苹果公司再次失败了，这是可惜的事情。但是对于该公司的股票价格来说，这并没有任何影响，毕竟目前苹果的销售业绩还是摆在那里的，苹果还是具备很强的市场地位。

按照目前的5G基带芯片研发来说，目前高通公司和华为公司都掌握着相应的技术，但是苹果公司却掌握不了，苹果公司肯定不能够在美国制裁华为的背景下还购买华为的产品，苹果公司也就只能购买高通的基带芯片。在这种前提之下，苹果最多也就是成本提高了，但苹果的销售业绩依然不错，所以这对于苹果公司的股票价格没有任何影响。

一、这对公司股价没有影响：苹果的核心技术仍然具有很强的话语权

这对于苹果公司的股票价格是没有任何影响的，苹果公司目前的股票价格除了能够受到市场整体的影响之外，还有一个影响因素就是自己的业绩。以今年在京东平台销售出去的苹果手机来算，狂欢购物节期间销售的苹果13的数量为282万台，这比第2名的红米K50Pro足足多了大概6倍的数量。这种夸张的数据也就意味着苹果的产品还是很受欢迎的，只要苹果的业绩还在，苹果的股价就不会有太大的变化。

二、但这会对公司造成压力：苹果只能继续忍气吞声接受高通压榨

虽然这对苹果的股价没有什么影响，但这并不意味着公司就没有任何压力，随着苹果还只能够接受高通的基带芯片，苹果不仅要付出相应的制作费用，同时苹果公司还得付专门的专利费用。在下一代iPhone出来以后，苹果公司每销售一台iPhone14，这也就意味着高通公司就能够赚一份专利费。对于苹果公司这样的巨头来说，研发不出这种基带芯片无疑也是一种失败的体现，也许苹果也不允许自己出现这种失败。

据悉，苹果在 5G 芯片研发上遭遇了挫折，不得不在未来继续使用高通 5G 基带。在自研芯片未尝败绩的苹果，却败在了基带这一关。

事实上不只是苹果，过去十多年的时间里，许多手机芯片大厂纷纷退场，都是因为基带技术告负。高通基带，成为了手机芯片绕不过的坎。

然而，华为却在高通的重压之下，取得了通讯基带的自主权。

大家一直说芯片烧钱，既然大家都在烧钱，为什么苹果没有做出来的基带芯片，却让华为造出来了呢？

简单地说，除了钱，还有专利和时间。

不是说有足够的钱就能研发成功的，还要有足够多的专利，能让一家公司在更长的时间里立于不败；更早地起步，又可以迎来更充足的时间发展技术，积累专利。诺基亚、高通，是活生生的例子。

除此之外，便是天时地利，还有时代机遇，这是所有的科技公司都避不开的宿命。

华为是如何一步步做到的？

从交换机贩子到芯片厂商

华为创立于 1984 年，与 1985 年创立的高通年纪相仿，发展历程却截然不同。

高通是出身正统的通信公司，1988 年与 Omninet 合并，次年营收达到 3200 万美元。华为则是白手起家的典型中国创企。任正非合伙创办华为时，注册资本仅 21 万元人民币，员工 14 人。

早年的华为虽号称科技公司，实际上是个卖交换机“二道贩子”，直到 1990 年前后开始自研交换机，才总算在科技行业“上道”。

交换机是通讯的基础设施，成本占比最高的就是芯片。为了抓住芯片的“命脉”，华为于 1991 年成立集成电路公司，开始自研交换机芯片。任正非招揽了一些国内的技术精英，其中就有华为芯片的奠基人——精通电路设计和汇编语言的徐文伟，主导华为的芯片设计。

众所周知，芯片研发是相当烧钱，当年华为资金又非常吃紧，任正非甚至要借高利贷来维持运作。

好在，华为的第一颗 ASIC 芯片成功流片。1993 年，华为首款自研交换机芯片 SD509 问世。

虽然功能比较落后，但至少开了个好头。此后十年的时间里，华为逐步研制出更强的芯片。

一直到无人问津的 K3

华为自研基带芯片始于 2006 年，既有“造备胎”的未雨绸缪，也有机缘巧合。

2004 年，华为成立全资子公司海思半导体，初步立项的产品包括 SIM 卡、机顶盒芯片、视频编解码芯片、安防监控芯片等。

尤其是视频芯片的研发，为华为应用处理器积累了经验。

对手机至关重要的基带芯片，则是因为华为和高通结下的梁子。华为当时的主力产品之一，是 3G 数据卡，又叫 3G 上网卡，是商务差旅人士的必备品。因为供货原因，华为 3G 数据卡的基带芯片时常被高通卡住，毅然决定自研数据卡芯片。

2009 年，华为发布首款手机应用芯片 K3V1（Hi3611），基带部分源于自家 GSM 基站技术，集成 EDGE 调制解调器，也就是所谓的“25G”。海思 K3V1 走的是联发科路线，从入门机、山寨机开始做起。

只可惜，以低端市场为目标的 K3V1，敌不过拥有成熟方案的联发科、展讯，产品竞争力不强，加上华为内部也不太看好，最终只有寥寥数款手机搭载 K3V1，比如下面这款搭载 Windows Mobile 的华为 C8300。

好在，华为没有因为这当头一棒就举手投降。

终于在不断努力下研发成功巴龙 4G

做低端机山寨机伤害品牌调性，华为着眼了更长远的目标，做高端，做高端智能手机。恰逢安卓兴起，3G、4G 交替，要进军手机行业，机不可失。

华为首款安卓手机 U8220，美国 T-Mobile 定制版

2009 年，海思终于在基带芯片取得重大突破，推出业界首款支持 4G TD-LTE 的多模终端芯片 Balong 700，名称源自巴龙雪山。该芯片于 2010 年上海世界博览会展出，此后进军商用领域。

2012 年，Balong 710 发布，是业界首款支持 LTE Cat4 的多模 LTE 终端芯片，速率可达 150Mbps，首次集成在麒麟 910 SoC 中。这让麒麟 910 成为真正意义上的手机 SoC，当时能做到集成基带的厂商，寥寥无几。

次年，Balong 720 发布，集成于麒麟 920 SoC。Balong 720 是全球首款支持 LTE Cat6 标准的集成基带，超过了业界领先的高通，下行速率可达 300Mbps。

之后便是 Balong 750 和 765，支持 LTE Cat12/13 UL，峰值下载速率 600Mbps；Balong 765，率先支持 8×8MIMO、LTE Cat19，峰值速率 16Gbps，是全球首款 TD-LTE Gbit 方案，依然处于领先。

Balong 765 集成在了麒麟 980 SoC 之中，于 2018 年的华为 Mate 20 系列完成首秀，帮助华为冲进高端手机领域，比肩苹果三星。

这时，智能手机已经来到 4G 与 5G 交替时代，因为通讯基带上无法取得突破，德州仪器、英伟达纷纷退出手机处理器行业，苹果正就专利官司和高通纠缠，iPhone 里的英特尔基带信号糟糕、5G 屡次跳票，联发科还深深陷在中低端手机泥潭中。

华为的坚持，让自己率先拿到了 5G 的入场券。

最终华为凭借5G，站在科技最前沿

2019 年，麒麟 990 5G 芯片发布，不仅首次采用全新的台积电 7nm EUV 工艺，还首次集成了巴龙 5000 5G 基带，5G Sub-6GHz 频段网速可达 46Gbps，毫米波 5G 频段可达 65Gbps，率先同步支持 SA、NSA 组网。

当然亮眼的还是首次在旗舰 SoC 上集成 5G 基带，相比其他芯片的“外挂”式，在功耗和性能之间取得了平衡。直到 2020 年底的骁龙 888，高通才第一次做到这一点。

麒麟 990、巴龙 5000 5G 的组合，为华为 Mate 30 系列创下神话，上市 60 天内销量已经突破 700 万台，开卖三个月销量突破 1200 万台，是国产高端手机毋庸置疑的巅峰表现。

出道即颠峰之后，美国霸道的一纸禁令，让华为的 5G 之路急转直下。

华为长期的合作伙伴、全球最大代工厂台积电，自 2020 年 9 月起无法再为华为代工芯片，麒麟 9000 系列和巴龙 5000 5G，成为了绝唱。

荣耀50se没基带不是电池原因，导致这种情况的原因有 *** 作系统故障、基带芯片故障、SIM卡故障。

1、 *** 作系统故障：可能是由于系统更新或其他原因导致 *** 作系统出现故障，从而影响了基带的正常运行。

2、基带芯片故障：可能是由于基带芯片本身出现故障，或者与其他硬件出现兼容性问题，导致无法正常工作。

3、SIM卡故障：可能是由于SIM卡本身出现故障，或者与手机出现兼容性问题，导致基带无法正常识别SIM卡信号。

因为苹果股价下跌，而高通股价上涨。针对这个问题，日前有外媒给出了答案。原因不是苹果的R&D技术不好，而是苹果绕不过高通专利的法律限制，被高通卡住了。在此之前，苹果为了设计自己的通信基带芯片，试图通过上诉让美国法院判决两项高通通信专利无效。但6月27日，美国最高法院驳回了苹果的上诉。换句话说，这两项专利仍然属于高通。如果苹果想继续开发5G基带芯片，它必须向高通支付高额专利费。因为这两个高通专利卡在前面，苹果开发5G基带芯片会很难。正因如此，苹果想要使用自主研发的5G基带芯片，要么是在法律层面解决专利问题，要么是另辟蹊径绕过高通的5G专利体系。但由于市场和产业链的客观现实，这根本不可能。

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这个只能是看是保内还是过保了，建议是送修。这个是比较安全快捷的方法了，毕竟你自己也弄不了反而弄巧反拙，也别贪便宜找那些没什么保障的修一拆就很难跟官方协商了，就算质量问题因为你拆了怎么也解释不的，所以还是送检吧。

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属于黑机

序列号被官方注销掉的机器，一般为遗失机和置换机

美版

有锁 iPhone 4S

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