第一款能运行Android11 的RK3399开发板 tinkerboard2

        对于许多需要HMI(人机交互)的项目来说，首选的方案还是Android。目前市面上Android的方案有很多，包括高通、MTK、展锐、海思这类手机SOC厂商，还有RK、Amlogic、全志这类平板、机顶盒SOC厂家。考虑到软硬件的开放程度、授权、开发难度等因素，其实大多数开发者能用上的方案其实也不多。本文所评测的Tinkerboard 2s就是一种选择。

        Tinkerboard 2是华硕基于rockchip rk3399/OP1系列CPU开发的一款开发板，主要面向的是商显产品，包括车载、医疗、机顶盒、多媒体盒子等。是目前市面上第一款能运行Android11 的RK3399开发板。

        硬件资源在之前的文章已经介绍过，这里放上链接

https://blog.csdn.net/ok138ok/article/details/123598451，就不详细介绍了。

关于tinkerboard2的Android11

        RK的Android11，这个系统一开始是为RK3566/RK3568适配的，而之后，RK也适配了几个旧平台，如下图所述

        可见RK3399属于RK长期支持的平台之一。从最早的Android 6.0，到11.0，一直都有在RK3399平台上适配。这种芯片的维护周期长，很适合做产品。

         回到tinkerboard2，ASUS目前主推这个开发板，因此也用上了最新的系统。市面上很多的RK3399开发板，系统比较老旧，还是7.1版本的，这意味着无法使用原厂针对SDK增加的新功能，而且原厂针对SDK的一些BUG也一直在修复，使用旧版本SDK意味着系统安全性受到影响。

Android11固件烧录

        Tinkerboard 2S烧录Android11固件的方式比较特别，是将系统模拟成一个U盘，这种方式被称为UMS(USB mass storage mode, 大容量存储模式)。不同于市面上常见的RK3399开发板，需要使用RK 的刷机工具Android Tool进行刷写。UMS方式的好处在于可选用Etcher这类工具进行刷写，插上USB线即可进入此模式，不需要进入fastboot/rk loader，比较方便。

首先下载固件，最新版本的Android11固件可以从

https://www.tinkerboard.cn/thread-160-1-1.html找到国内下载地址，这样下载比较快。

下载之后解压，得到一个名为Tinker_Board_2-Android11-V2.0.1-20210805.img的文件，就是用来烧录的。

 然后下载一个Etcher工具。在Etcher中选中刚刚下载的固件

这时先用usb type c数据线连接Tinkerboard 2s和电脑，然后给板子上电，PC的设备管理器会出现一个UMS设备

 在Etcher工具选中这个设备

 点击flash即可开始刷写。刷写大概耗时7min。

然后拔掉usb type c数据线，系统开始启动，注意在tinkerboard2下，插着usb type c数据线上电或者重启是强制进入UMS模式的。

Android11系统初步体验

         Tinkerboard2S 的Android系统是基于RK Android SDK修改的，而RK Android SDK则是在AOSP工程上增加了芯片的GPU 编解码等硬件功能。Launcher、Setting等功能跟原生的AOSP工程差别不大。

 

 

 Tinkerboard 2S Android11性能测试

         针对Android11系统，这里采用ANTUTU工具，来进行性能测试，在进行测试同时获取其CPU GPU工作频率，以及温度。

 

 最终测试结果为143039分，性能跟骁龙650那些是差不多的。

测试过程中，SOC的最高温度可以达到78摄氏度，RK3399的工作温度范围是0-80摄氏度，这个温度已经接近其极限，在这种情形下，芯片会动态调整其工作频率。

        而测试过程中可以看到，其CPU已经按理论最大频率运行，A53小核(cpu0-cpu3)运行频率为1.5GHz，A72大核(cpu4-cpu5)运行频率为2.0GHz，说明tinkerboard2上面OP1确实能够在2.0GHz运行，不过温度过高会降频。而GPU方面，在压力测试中运行频率为800M，也是理论最高频率。

        总体来说，Tinkerboard2s上的OP1处理器性能，在RK3588出来之前，仍然是RK系列最强的，不过受限于28nm的工艺，其发热非常严重，需要加散热才能发挥其最大性能,这里不得不说一下深圳风火轮出的金属外壳了，必须点赞，

https://item.taobao.com/item.htm?&id=650495652910

高大上又实用，用外壳整体散热，直接把CPU的热量传递到外壳表面，相当于整个外壳就是一个大大的散热片了，可能有些朋友会问，为啥不用风扇呢，做工程的朋友就知道了，风扇长期用一段时间就要换的，或者因为灰尘或者因为轴承磨损，而实际项目部署出去的机器有可能是一直用，并不好维护不好换风扇的，所以工业中做产品做项目一般喜欢用无风扇系统，这样免维护长期使用。

 Tinkerboard 2s播放HDR10视频

        RK3399的硬件解码器最高支持到HDR10，这里找到一个HDR10 4KP60的视频来测试。可以看到RK3399硬解这个视频还是很流畅的。这里录了个视频，tinker board 2s这个板子硬解超级流畅，点赞！

总结

         得益于Rockchip和华硕的优化，Android11目前可以在Tinkerboard2和2s上流畅运行，各硬件单元，包括CPU GPU编解码器，VOP等，都能正常工作。且Android11的SDK是开放的，可以从https://github.com/TinkerBoard2-Android获取其源码，笔者后续也会针对这个SDK，进行一些深入的介绍，深圳风火轮作为华硕AIoT的深度合作伙伴，也会提供国内的下载地址，大家可以在论坛里找到，真香，为我们这些git慢如蜗牛的程序猿造大福了。

        但作为一款2017年的处理器，RK3399的28纳米确实在工艺上算比较落后了，这也导致运行Android11的时候发热比较比较大。