服务器cpu的散热器该如何选择Intel Xeon E3减1230 v2

我用过2款来压这u,酷冷v400
4热管和tt
凤凰
s400
6热管。此刻重庆温度游戏中根基都30多。酷冷高一些。出格举荐tt。150摆布能入手。建议用下压式，能辅助周边主板元件散热，不超频没需要用侧吹式。下压式安装很主要，理论上说热管弯曲部门向下安装最好，当然横着也行，万万别朝上。

你买的应该是多平台散热器吧，那个圆型支架是供英特尔电脑平台使用的，把圆型圈用四个塑料钉装在主板上然后再把散热器压上扣好卡扣，如果是AMD的平台就不用圆型的支架了，直接把散热器压到CPU上，然后把两边的卡扣挂上扣好即可，AMD的主板上面是自带散热器安装支架的!祝楼主玩的高兴了！

CPU散热器选择上，先确定主板是什么，比如1151，1150，1155这类一般通用115X，2011，2011-3，AM3,AM4这些不兼容，需要查看散热器是否支持
检查机箱兼容散热器最大高度（水冷不用考虑）
注意风冷散热器是否会挡住高马甲的内存条
高端品牌（风冷）：猫头鹰，利民比较好
实惠品牌：九州风神，超频3，大镰刀等等

不少玩家都存在这样一个误区，认为功耗就等同于热功耗，其实这是绝对错误的，所以在文章的开头笔者有必要将两者的定义给大家做个说明。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。热功耗的英文缩写为TDP，热功耗指的是CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，一般情况下是在处理器达到负荷最大的时候，释放的热量。如何选散热器 散热器怎样不变成空摆设 根据以上两者的定义，我们可以了解到CPU的TDP要小于CPU的功耗。我们平常需要了解CPU的功耗，主要是要针对选择主板而言。而我们需要了解CPU的TDP，主要是针对选择怎样的散热器，也就是说我们选择的散热器能够解决的最大的TDP数值必须能够大于CPU的TDP的数值。这其实就是我们平时DIY攒机时首先要了解的基本知识。只有满足了我们刚才所说的，散热器才能够发挥它的功效，不然很可能只是一个摆设。确定TDP很重要 CPU的生产厂商制造的CPU的TDP值是确定的，TDP值是消费者在选购散热器的直接依据，只要选择的散热器可以驱散CPU的产热量就可以解决CPU的发热问题。全球知名的两大处理器生产厂商就是INTEL和AMD，但是两者的TDP值在制定标准上面不是一致的，没有可比性。因为AMD的CPU内部集成了内存控制器,所以CPU单独的功耗比Intel高出一些。而Intel把内存控制器集成在主板北桥,那么Intel主板比AMD主板耗电,所以不应该只讲哪个CPU耗电低,只有融入平台并结合性能才能对CPU的实际功耗表现做出粗略的评价。另外需要注意的是，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。根据CPU的TDP选择散热器之前我们讲过了由于两大处理器厂商提出的TDP含义有着很大的区别，所以本文笔者只将INTEL的CPU作为研究叙述对象。下面笔者按照时间发展的顺序将INTEL的CPU的TDP发展演变过程通过一张曲线图展现出来。 TDP发展走势图 从上面的截图中可以清楚的看出不同时期产品TDP的变化，是一个由低到高再降低再升高的过程。我们可以看到随着核心的增加，在INTEL的处理器的TDP也会再次随之增加，越来越高的热功耗发展趋势再次提高了对散热器的要求，所以这就需要我们选择合适的散热器来解决CPU散热问题。值得一提的是一体式液冷和高端风冷散热器对于解决高的热功耗方面表现是非常出色的，广大的游戏玩家们可以列为考虑对象。散热器 这里我们又要提到一个重要的概念——热阻（Thermal Resistance），它代表一定的热量通过散热器时引起温度上升的程度，计算公式：R＝（表面最高温度－环境温度）/ TDP。保证CPU稳定工作的前提就是要使所选择的散热器热阻值要低于处理器允许的最大热阻。现在购买散热器时，往往会发现热阻值很少标明，这给散热器的配置带来了极大的困难。

1、风扇功率：一般情况下，功率越大，风扇的风力越强劲，散热的效果也就越好。
2、风扇转速：风扇的转速越高，它向CPU提供的风量就越大，空气对流效果就会越好。但是，极高的转速会带来热量以及加剧风扇的磨损，因此需要在两者之间取得一个平衡。
3、散热片材质：目前散热器广泛采用的是价格低廉，散热效果不错的铝合金作为散热片。同时，为了提高散热器的整体散热效果，中、高档的散热器在与CPU散热核心接触的地方采用散热效果更好的铜介质。
散热器是帮助CPU散发热量的东西。CPU过热一方面会加速老化，另一方面也会大幅度降低性能，而散热器又很便宜，所以选择一个好的散热器很有必要。
先简单了解一下散热器的结构和工作原理：
传热底座 被紧紧的固定在CPU上，将CPU发出的热量传递给导热铜管，导热铜管 里有导热液，遇热蒸发，将热量传递到散热鳍片上，鳍片 的作用是将热量平均的分散开，再由风扇 将热量吹走。
因此选购CPU散热器，我们要重点关注：导热铜管的数量、传热底座的做工、散热鳍片的大小和风扇的风量。
一、导热铜管
热管是影响热量传递的关键部件，热管越粗（大部分是6mm，也有少量8mm的）、数量越多，散热效果也越好。家用办公的场合选2根热管的就足够；4根热管是现在的主流，CPU不超频的情况下4根热管足够；而超频玩家可以选6根热管或以上的。
此外热管还分镀镍和无镀镍，镀镍的热管呈亮闪闪的银色，有防锈防腐的作用，因此能高效的使用很长时间。
二、看传热底座
底座要求绝对的平整，这样才能与CPU充分接触，可以说底座如果不平整，再多的热管都没有用，因此底座的做工要绝对的精良。
目前的传热底座有三种：
热管直触的最便宜，通过把热管压扁、打磨来保证底座的平整性，这也导致底部的热管变得非常薄，时间久了可能会出现坑坑洼洼的情况，导热效率变低。
铜底焊接底座是用打磨的像镜子一样光滑的铜底将热管完全包裹，解决了热管直触的两大弊端，现在大部分高端的散热器都是用的这种底座。
均热板：采用均热板的散热器很少见，高端笔记本里用的倒是比较多。它在底座里也加入了导热液，受热后蒸发将热量均匀的传递到整个底座上，导热效率也更高。
三、看散热鳍片
鳍片担当着将热量分散到空气中的重任，因此，主要看鳍片与空气的接触面积，也就是说，鳍片越多，散热能力也越好。
此外，由于热管是穿插在鳍片中间的，因此它们之间结合的工艺也影响着导热的效率。
回流焊工艺顾名思义就是将热管和鳍片焊接到一起的，成本较高，但是很牢固，比较耐用，价格也较贵。
穿片工艺也称“穿fin”，就是将热管直接插入鳍片中，成本低，但对做工和工艺要求很高。穿（插）得好，鳍片就不容易松动，穿（插）得不好，鳍片没用多久就松了，导热效果可想而知了，所以建议买主流的大牌子，价格不贵，质量也有保证。
四、看风扇
这个就要多对比一下风扇的风量和噪音值。

某宝之冰曼CPU散热器（挂AVC铭牌，秒玄冰400？）不错，刚昨天入手一款，原先程序70度，换后直接降到40多度(应该还可以更低，拍的温控版的，温度30多度时风扇转速是1200左右，40多度时是1500左右，温度还没超过50度，所以那时的转速不详)，效果非常明显。四铜热管的，并且散热片加倍于其它产品，个头非常大啊。只用的温控单风扇（没过60）的，有双风扇和三风扇（三风扇的慎拍，一般机箱多装不下）的，温控出色，低温时风扇低速，温度上来时风速会增大，暂时很满意。温控版的即节能又减少噪音，是很不错的选择！
温控版也有不足点，节能减噪是有了，对于CPU的降温也起到了作用，但是唯一就是夏天的电脑机箱内普遍高温，包括和CPU挨在一起的北桥，所以CPU这里温度更低，则北桥自然也能减少点温度，那么不妨使用标准版（不带温控）的全速风扇运行的好了，不管你温度高低，风扇多全速运行，使CPU尽可能多运行在低温里，也就对旁边其它硬件的温度有减少作用了，并且温控版的可能更易损坏和引起主板一些兼容故障吧，嗯嗯

---