Core 2怎么读啊?

Core 2读做“酷睿 2”或者“酷睿第二代”
1CORNOE是核心的研发代号，就象Willamette 是P4早期核心代号，Prescott 是晚期代号一样。CORNOE是桌面级核心。
2CORE DUO是酷睿一代的双核版本，单核的叫CORE SOLO
3CORE 2 DUO是酷睿二代的双核版本，单核的叫CORE 2 SOLO
4酷睿是CORE的中文音译，就是CORE。
5woodcrest是INTEL针对服务器工作站市场开发的CPU，FSB达到1333MB/S，L2 Cache数目将会为4MB。
6Kentsfield是INTEL准备在2007年推出的4核心处理器。其实就是两颗双核心Conroe封装在一起而来，与此前Pentium D的设计类似。

core i7:酷睿i7
core 2 Duo E8300:酷睿2双核E8300(283GHz/6MB L2 Cache/45纳米/1333MHz FSB总线)
PS:楼主说的E8213,英特尔根本没有

coreldraw的音标是英 [kɔ:rəl'drɔ:]。

词汇分析

释义：n 绘图软件，平面设计

1、The CorelDRAW ′ s Application in the Forestry Management

CorelDRAW在林业管理中的应用

2、Vectors are generally generated by such software as CorelDRAW saved as PLT files which can be directly used by many kinds of marking software

矢量图一般是图形处理软件生成的PLT文件格式，可以被目前的许多打标软件直接利用。

3、Manufacture and Manage of Special Subject Map Sign in the CorelDRAW

CorelDRAW中专题地图符号的制作与管理

4、Calculation of Irregular Polygon Area of Petroleum Reservoir with CorelDraw Software

应用CorelDraw计算不规则多边形油气藏面积

5、Exploration on Teaching of CorelDRAW

CorelDRAW课程教学的探索

二目前主流笔记本电脑CPU种类
Intel系列是目前笔记本电脑CPU的主流，所以其产品线比较长，种类也很齐全，性能从低到高，都有很多规格供我们选择，目前主要有：
①PentiumII处理器：
233MHz共三个规格：512KBL2CacheMMC-1，512KBL2CacheMMC-2，512KBL2CacheMiniCartridge
266，300MHz共八个规格：256KBL2CacheMMC-2，256KBL2CacheMMC-1，512KBL2CacheMMC-2，512KBL2CacheMMC-1，512KBL2CacheMiniCartridge，256KBL2CacheMiniCartridge，256KBL2CacheBGA1，256KBL2CacheMicro-PGA1
333，366MHz共五个规格：256KBL2CacheMMC-2，256KBL2CacheMMC-1，256KBL2CacheBGA1，256KBL2CacheMicro-PGA1，256KBL2CacheMiniCartridge
400MHz共五个规格：256KBL2CacheMMC-2，256KBL2CacheMMC-1，256KBL2CacheBGA1，256KBL2CacheMicro-PGA1，256KBL2CacheMiniCartridge
可以看出随着on-die技术的采用，L2Cache的大小已经由512KB减少到256KB，到PentiumⅢ中就全部采用256KB了。
②Celeron处理器：
266MHz共两个规格：BGA，μPGA
300，333，366MHz共四个规格：MMC-2，MMC-1，BGA，μPGA
400MHz共五个规格：MMC-2，MMC-1，BGA，μPGA，BGA(LowVoltage)
433MHz共四个规格：MMC-2，MMC-1，BGA，μPGA
466MHz共三个规格：MMC-2，MMC-1，MMC-2(18m)
450MHz共三个规格：MMC-2(18m)，BGA(18m)，μPGA(18m)
466MHz共两个规格：BGA，μPGA
500，550MHz共三个规格：MMC-2(18m)，BGA(18m)，μPGA(18m)
Celeron处理器L2Cache一直是128KB，所以就没必要标准缓存的大小了。18m表示已经由25m转到18m工艺生产，LowVoltage表示是低电压版本，内核电压只有15V或135V。
③PentiumIII处理器：
400MHz只有一个规格：BGA2
450，500MHz有三个规格：BGA2，Micro-PGA2，MMC-2
600MHz有两个规格BGA2，MMC-2
650MHz只有一个规格：BGA2
650MHz有两个规格：Micro-PGA2，MMC-2
700MHz有三个规格：BGA2，Micro-PGA2，MMC-2
PENTIUMIII的二级缓存已经全部采用256KB的on-die缓存，所以就不用区分256KB和512KB，而且PENTIUMIII处理器也已经完全抛弃了Mini-Cartridge封装形式。
CPU制造行业，除了Intel，就数AMD了。AMD其实很早就推出了笔记本型专用CPU，但市场上主要仍以Intel移动处理器为主，AMD的处理器尽管商用性能非常好（特别是K6-Ⅲ系列），可是由于长期以来，人们形成的思维定势，AMD的总比Intel差（特别是兼容性问题，这也难怪，技术标准总是由老大来制订的），加之笔记本消费目前仍以公费为主，追求品牌效应，导致我们在市场上很少看到配备AMD处理器的笔记本，即使有也仅限于低端产品。下面我们就来看看AMD所生产的现在仍然在销售的笔记本用CPU：
MobileAMD-K6-III+50020VAMD-K6-Ⅲ+/500ACZ
MobileAMD-K6-III+47520VAMD-K6-Ⅲ+/475ACZ
MobileAMD-K6-III+45020VAMD-K6-Ⅲ+/450ACZ
MobileAMD-K6-2+50020VAMD-K6-2+/500ACZ
MobileAMD-K6-2+47520VAMD-K6-2+/475ACZ
MobileAMD-K6-2+45020VAMD-K6-2+/450ACZ
MobileAMD-K6-2-P47520VAMD-K6-2/475ACK
MobileAMD-K6-2-P45021VAMD-K6-2/450ADK
MobileAMD-K6-2-P43321VAMD-K6-2/433ADK
MobileAMD-K6-2-P40020VAMD-K6-2/400ACK
在PENTIUMIII没有推出前，在整数运行指标方面，AMD-K6-III-P由于采用了TriLevelCache体系结构和100MHz前侧总线速度，是当时市场上最快的笔记本用CPU(超过了PII400)。但AMD-K6-III-P现在已经停产了，新的AMD-K6-III+取代了它。
AMD-K6-2-P目前还没有完全退出市场，其主要是价格优势，在一些入门级的笔记本中采用。AMD-K6-2+由于集成了全速on-chipL2cache，所以其综合性能较其前一代产品AMD-K6-2-P要高出不少。最新的AMD-K6-2+和AMD-K6-Ⅲ+笔记本用处理器都是采用了018工艺。AMD-K6-2+和AMD-K6-III+都包含了增强的3DNow!指令集，在这个指令集中增加了一些DSP(DigitalSignalProcessing)指令，而这些指令对于像MP3编码和回放，Dolby数字环绕处理和软xDSLmodem模拟都有很大的帮助。
采用AMD移动处理器的笔记本电脑市场都比较少见，至于采用其他品牌的移动处理器就更少见了，前一阵Transmeta推出的CrusoeCPU，据说有许多独到之处，尤其以功耗低见长，这可以说是笔记本电脑用户的一大福音。Transmeta公司日前发布了两个系列的处理器产品：CrusoeTM3120和TM5400，CrusoeTM3120是一款应用于便携式Internet设备的CPU，提供最高400MHz的主频运行速度。它提供64KB8路指令L1缓存和32KB8路数据L1缓存，并且完全兼容基于x86 *** 作系统，包括微软和Linux的厂商提供的系统。而CrusoeTM5400是第一款有益于延长电池使用寿命，并提供同等性能的便携式计算机解决方案的处理器，主频时钟达到700MHz。它采用与CrusoeTM3120相似的核心，内置64KB指令L1缓存、64KB数据L1缓存和256KB的L2回写缓存。可是到目前为止，还没有看到采用这两种CPU的机型。
三笔记本专用CPU相比台式机用CPU有何特点
作为计算机的心脏CPU一直是用户最关注的一个方面，它直接关系到计算机的性能。在这种压力下CPU一直是计算机所有部件中更新换代最快的。然而反映到笔记本电脑上就不那么明显了，由于笔记本电脑自身的限制和高速处理之间的矛盾使得笔记本电脑的运算速度一直落后于台式机。笔记本电脑的内部空间狭小，发热部件多，散热相对困难。而CPU随着运算速度的提升散热片不断加大，甚至加装风扇以加速散热。几年前有的台湾厂家直接将台式机CPU用于笔记本电脑希望降低笔记本使用的门槛，可适得其反，其结果直接导致笔记本电脑死机频繁，损伤机器、影响寿命。
1工艺更加先进
随着技术的进步，笔记本越来越小，CPU却越来越大，而且因为集成度的提高，功率不断的增大，发热也随之增大。笔记本的芯片，相比台式电脑的芯片，采用了更高的制造工艺，往往比同频的台式电脑芯片的工艺领先一代，一般推出的时间也要晚几个月。比如，在MMXPentium和PentiumⅡ还在采用035微米工艺时，笔记本专用的MobilePentiumMMX（Tillamook）和MobilePentiumII采用的已经是025微米工艺了，PentiumⅡ350、400开始过渡到025微米时，新一代的MobilePentiumIII400已经开始采用018微米的制造工艺。目前PENTIUMIII已经全面采用了018工艺生产。
2Intel笔记本专用CPU具备多种封装形式
台式机CPU大家见得多了，CPU就是一个单个芯片或者是一个包含L2Cache的单边接插式塑料壳，但笔记本CPU就不一样了，它有多种封装形式，不同的封装形式所包含的功能也不一样。它不仅仅有像台式机一样的芯片（如BGA，microPGA封装的芯片），也有像一个电路模块的形式（如IntelMobileModule）。前者的功能基本等同于台式机，也就是说，这样的CPU拿到台式机上只要内核电压符合I/O电压、主板支持，台式机也能用。而后者就不同了，它不仅仅含有CPU同时还集成芯片组的一些功能，在这样一个模块里面包含了其他许多在台式机上属于主板上的电路元件，而且它的CPU是焊死在电路板上的，不能直接拿到台式机上用。目前大多数笔记本电脑采用后者，因此也有一些资料（包括一些著名硬件网站的文章）错误地得出笔记本CPU与台式机最大的不同是笔记本CPU是一个包含芯片组的部分功能的一个电路模块这样一个结论，实际上不全面，并不是所有的笔记本用CPU都包含芯片组的功能，不能因为IMM这种封装形式采用的比较多就以偏概全。
CPU采用模块化封装这个做法起始于Intel，当Pentium120取代Pentium100而成为入门级笔记本的处理器的时候，而为了进一步缩短笔记本PC与同类台式机之间的差距（其实Intel将芯片组的北桥芯片集成到了模块当中是为了垄断移动型CPU的主板控制芯片组，然而，有Intel的地方就有兼容，Intel在笔记本的控制芯片组领域也同样无法实现其垄断的野心，本文后面就要介绍其他几款其他公司生产的性能优异的芯片组）。Intel第一次推出专用于笔记本的具有MMX的处理器模块，该模块是包含PC主要特性的子卡，包括CPU、二级高速缓存和核心逻辑芯片。该模块使笔记本厂商能够对三代处理器使用同样的系统设计，它消除了更高速的CPU向下一代CPU转移的某些困难。这使许多中小笔记本厂商从昂贵而低效的模块设计中解脱出来，笔记本生产成本也将有所降低，Intel此举是简化和加速了新的处理器技术进入市场。但尽管如此，随后推出的PentiumⅡ和PentiumⅢ及Celeron系列都还有四种或三种封装形式，供笔记本生产厂商和用户选择。
Intel的笔记本专用CPU总共出现过四种封装形式，分别是：mini-cartridge，BGA，microPGA和IntelMobileModule。对于目前主流CPU我们通常见得比较多的是BGA/BGA2和μPGA1/μPGA2（microPGA）封装。mini-cartridge封装形式主要用在mini-notebook中（注意轻薄型和mini型不是一个概念），同时在PⅡ中采用的也比较多。见下图，不过要注意IMM模块是不使用mini-cartridge封装的。从下图中可以看出，该封装结构明显没有包含芯片组北桥。
采用mini-cartridge封装CPU的笔记本通常尺寸不会超过A4大小，可惜市场上很少见到采用这种封装结构CPU的笔记本电脑。而IntelMobileModule封装形式则是使用BGA，microPGA封装形式的CPU，再加上芯片组北桥，缓存等一些原来在台式机上属于主板部分的元器件，合成一个电路模块，实际上大部分机器最终都是使用都是这样一个模块，简称IMM。
Intel首批交付的这类IMM模块是装有166MHz的MMX奔腾处理器和430TX芯片组北桥的一个模块。见下图：
一块IMM上包含CPU、芯片组的北桥(如:430TX、440BX等等)、Cache等等。因CPU与核心芯片做在一起，因此未来CPU升级，有可能不用更换主板，即可使用新的CPU，IntelMobileModule封装形式与主板的连接接口有两种规格，分别是：MMC1(MobileModuleCartridge1）和MMC2的规格，其中MMC1是280针接口，MMC2是400针接口。PentiumⅢ系列已经全部采用MobileModuleConnector2(MMC-2)，PentiumⅡ系列一部分采用MobileModuleConnector1(MMC-1)，一部分采用MobileModuleConnector2(MMC-2)，主要是适应原来主板接口的需要。Celeron处理器主要以MMC-1为主。但从466MHz和433MHz规格开始也逐步转到以MMC-2为主。Celeron处理器在466MHz和433MHz规格有MMC-1和MMC-2两种，其中MMC-1封装见下图：
Celeron处理器400MHz，366MHz，333MHz和300MHz都是基本采用MMC-1接口，到了550MHz，500MHz和450MHz规格，则是完全采用MMC-2接口。所以可以看出，MMC-2取代MMC-1是个趋势。
新款PentiumII一般使用的μPGA1和BGA1封装结构。BGA封装结构目前使用的机型主要是轻薄型。大多数用户都觉得笔记本太沉，从CPU这个角度也要减负，所以Intel就设计出BGA这么一个封装形式。大家都知道BGA封装的芯片都是很薄的，它的内核由环氧树脂包合，形成一个相对平整光滑的外壳，而且用球状物代替了通常的针脚，该封装的CPU直接焊在主板上的，其规格是所有Intel移动处理器中最薄，最轻的，封装形式与主板的BX芯片组一个模样。像一直强调处理器可以进行升级的华硕笔记本电脑，就在其广告中明确说明其使用的CPU是μPGA1(PinGridArray)或MicroPGA(也称μPGA2）封装形式，因为只有这种封装是插槽式的，既然是插槽式的就可以升级。
目前相对于以前PentiumII和Celeron所采用的μPGA1和BGA封装的CPU，Intel已经开始采用018工艺制造μPGA2（又称MicroPGA）和BGA2封装最新的PENTIUMⅢ，见下面第一和第二幅，这两种封装最大的好处就是可以使芯片内核的面积进一步缩小，内核电压进一步降低，更加适应笔记本电脑对CPU的要求。018工艺制造的μPGA2的尺寸要比采用025工艺制造μPGA1要小19%，而采用018工艺制造的BGA2也比025BGA1工艺制造的芯片要小21%，如今PENTIUMⅢ档次的英特尔移动处理器外形极其纤巧，他们的大小尺寸如一枚邮票，重量如一枚镍币，见下面第三幅。不过micro-PGA2封装形式实际上内部还是采用的BGA封装，只不过为了升级的需要，焊上了引脚，使其可以加在ZIF插座上。
Intel在大力推广μPGA2（又称MicroPGA)和BGA2封装的PENTIUMIII，也没有放弃销售IMM模块化的产品，可能由于该模块使用在笔记本上价格比较有优势，在PENTIUMIII机器中很多中小笔记本厂商仍然乐于使用它（PENTIUMⅢ中已全面采用MMC2封装，见下图），毕竟它集成了许多芯片组的功能（包含了总线控制器，内存控制器和PCI总线控制器等），使用它，生产厂商无须在费心思去设计复杂的电路，兼容性又得到了很好的保障。见下图
目前Intel移动Celeron处理器中的500和450MHz两个规格，封装形式有三种，分别是：BallGridArray，PinGridArray和MobileModule。而低电压版本的移动Celeron处理器只有400MHz，这种CPU一般是用在超轻，超薄机型中，所以只有BGA2封装。而Intel移动PentiumⅢ处理器只有三种封装形式：BGA2，micro-PGA2和MMC-2。用户在购买机器前，最好是问清楚所要购买的机器到底是采用哪种封装结构的CPU，从而知道以后能不能升级以及如何升级。
不过这里也要提一下AMD，笔记本专用CPU是采用模块结构只是Intel的产品，AMD就不同了，它没Intel那么大的野心，AMD的笔记本专用CPU在结构上同台式机的CPU没有特别大的差异，没有像MobilePentiumII/PENTIUMII一样控制芯片组集成进去。与台式机的差别只是在封装形式和制造工艺上。
3笔记本电脑处理器必须配套专用芯片组
Intel除了在IMM模块上广泛使用比较有名气的BX芯片组外，另外还有一款笔记本电脑专用芯片组目前用得较多，编号“82440MX-100”，包含四颗芯片∶(1)系统控制器8237MX，208pinQFP；(2)PCIIDE/ISA加速82371MX，176pinTQFP；(3)2颗数据传输专用芯片，编号82448MX，100pinQFP；CPU外频可支持75MHz与90MHz。440MX的尺寸明显要小于440BX，所以广泛被应用于mini-notebook中。
为了降低成本，还有很多厂商使用了440ZX-M和440MX芯片组。这两款芯片组本来是专门为Celeron设计的，在基本功能上和440BX没有什么大的区别，只是支持的PCI和外围设备较少。可是谁又能在笔记本电脑上使用多少外围设备呢，所以，采用这两款芯片组是在不损失性能和兼容性的前提下追求低成本、低功耗的好办法。一般情况下，配套这两种芯片组的CPU主频不会超过500MHz，假如您选择的机器使用的是超过500MHz的PENTIUMⅢ或Celeron，而配套的又是440ZX-M或440MX，那么您就要考虑这个机器设计的合理性了。
而Solano2-M芯片组则是Intel最近推出的更新BX芯片组的换代产品，它已经能够支持133MHz外频，预计从PENTIUMⅢ900MHz开始，PENTIUMⅢ将开始配套该芯片组支持133MHz外频，以后就会广泛采用该芯片组。
除了Intel的芯片组外，其他一些公司也推出一些笔记本专用芯片组，这些芯片组的技术性能在很多方面比Intel同期产品要先进。不过采用这些芯片组就不能使用Intel的IntelMobileModule，只能用mini-cartridge，BGA/BGA2，microPGA/microPGA2等封装形式的芯片。Ali公司（扬智科技）所推出的笔记本电脑芯片组为“ALADDINV”包含南北桥各一颗，其中北桥型号为M1541，是456pin的BGA封装，M1541提供AGP2X功能，支持66/75/83/100MHz的CPU外频，内置高速TAGRAM，可同时支持四个SDRAMDIMMS，并整合SuperI/O。其所搭配的南桥编号M1533，为328pin的BGA封装。目前使用K6-2和K6-Ⅲ的笔记本都是配套该芯片组。而该公司最近又推出的M5229主板芯片组（实际上是与BX芯片组北桥一起工作）又很好地兼容了内置BX芯片组的移动型PentiumⅢ，而且在能耗控制方面比440BX更为出色。（Acer公司的TravelMate系列笔记本电脑就采用了这款芯片组）。
大名鼎鼎的威盛公司也推出了笔记本电脑芯片组，它编号为“ApolloMVP4”，包含系统控制芯片VT82C598（或VT82C598AT）为476支脚BGA封装及VT82C596为324支脚BGA封装两颗组成，其中VT82C596亦为南桥芯片；这款芯片组除了支持AGP2XMode、CPU外频66/75/83/100MHz之外，还支持多款DRAM，如EDD、SDRAM、DDRSDRAM-Ⅱ、VirtualChannelSDRAM及ESDRAM等。
此外美国国家半导体公司的三颗一套芯片组也采用南北桥架构，其系统控制器（北桥），编号为PC87550；PCI系统I/O（南桥），编号为PC87560；键盘及电源管理控制器，编号PC87570。
台湾笔记本电脑的芯片组厂商还是以ALI、VIA的芯片组为主，美日厂商则以Intel、NS为主。
4普遍在CPU内部采用节能技术
笔记本不同于台式机，很多情况下，是要靠电池来供电的，而即使使用目前最先进，容量最大的电池，也要考虑电池耗尽的情况，因此如何有效节约使用电池能源又不过分降低机器使用性能的问题就摆到了CPU设计生产厂家面前，目前笔记本电脑用CPU普遍采用了一些节能技术。
Intel的“SpeedStep”技术，原来代号是“Geyserville”。它具有自动检测电力供应模式，采用自动和手动两种模式，它判断你是否从使用AC电源适配器转向使用电池方式工作，如果是，处理器就会自动调整其电压和工作主频，如仍然是电池能源，PENTIUMⅢ600MHz和PENTIUMⅢ650MHz就以固定500MHz的时钟速度运行，PENTIUMⅢ700MHz就会自动降频到550MHz，内核电压也由16伏降为135伏，这种转换可以在1/2000秒内完成，对用户来说，即使正在执行一个数据密集型运算，也根本看不出来，另外，“SpeedStep”技术也允许用户通过控制面板，在使用电池时，强行从电池节能模式切换以高性能模式运行，当然在这种情况下，电池就会消耗很快。
650MHz移动PentiumⅢ处理器，在高性能模式：主频为650MHz，16v内核电压，正常功耗91瓦，最大功耗14瓦。；在电池节能模式：主频为500MHz，135v内核电压，正常功耗51瓦，最大功耗79瓦。600MHz移动PentiumⅢ处理器，在高性能模式：主频为600MHz，16v内核电压，正常功耗85瓦，最大功耗13瓦，电池节能模式：主频为500MHz，135v内核电压，正常功耗51瓦，最大功耗79瓦。
Intel移动Celeron处理器没有采用“SpeedStep”技术，主频为500MHz规格的运行在16v内核电压下，正常功耗73瓦，最大功耗112瓦。主频为450MHz规格的运行在16v内核电压下，正常功耗66瓦，最大功耗102瓦。低电压版本的Celeron移动处理器只有400MHz，它没有采用“SpeedStep”技术，直接运行在135V低内核电压，正常功耗只有42瓦。
这里还要提一下Intel的QuickStart技术，该技术在几乎所有的Intel移动处理器中都采用了，它虽然也是一种节能技术但不同于“SpeedStep”技术，它是在系统处于空闲状态时，即没有程序运行时，自动降低CPU的功率消耗。
AMD目前在其K6-2+和K6-Ⅲ+芯片上也采用了与Intel的SpeedStep技术类似的POWERNOW！技术，它有三种模式：高性能模式(High-performanceMode)，芯片以最高标称频率和标准内核电压运行，一般当使用交流电源时，都是这种模式；电池节能模式(BatterySaverMode)，芯片以相对低的时钟频率和相对低的内核电压运行，一般在使用电池时，系统自动切换到这个模式；自动模式，由系统自动监视CPU资源的占用情况，根据CPU的使用情况，自动调整时钟频率和内核电压，该模式是“SpeedStep”技术所没有的，这个模式所实现的功能有点类似我们在台式机上使用的Cpuidle和Waterfall软件所实现的功能，但这个技术与下面提到的TransmetaCrusoeCPU的“LongRun”技术仍有本质的不同。模式设定一般在BIOS中设定或者通过一个控制软件在 *** 作系统中实现，像K6-2+高性能模式时是500MHz，2V内核电压能耗为12W，切换到电池节能模式时仅200到300MHz及14V，能耗只有5W。
Transmeta的CrusoeCPU采用的这种节能技术，我们称之为“LongRun”，它的功能相比较Intel的“SpeedStep”在电源管理方面更加灵活，功能更为强大。该技术不仅仅是判断是否使用了交流电源，而是在机器的使用过程中根据目前所执行的软件任务对机器性能的要求自动地调整CPU的时钟频率，比如说如果您正在播放DVD影片，而播放DVD所需要的运算性能只要求您所使用的这种CrusoeCPU以标称频率的一半运行即可以了，那么“LongRun”技术会自动调整系统时钟频率为标称的一半。这时电能消耗可以说与执行的任务密切相关。这里特别要指出的是：当时钟速度下降的时候，CPU所消耗的电能会以几何级数下降，而不是线性下降，就是说，以标称时钟速度的40%运行，其消耗的功率可以下降60%以上。功耗和电压平方成正比，只要稍微降低电压，就可以显著降低功耗。CrusoeTM5400使用这个技术后，运行普通的办公应用程序时候功耗小于1W，而停止键盘 *** 作后功耗甚至小于8mW。执行数据密集型运算应用程序，平均功耗也不超过2W。CrusoeTM3120使用Linux *** 作系统，在深度睡眠的模式，使用功耗仅为20mW。在正常运行下每天消耗的电源也在1W以下，只有传统笔记本处理器电能的四分之一。相比较之下，PENTIUMⅢ就没有自动省电措施，不能根据当前的任务自动调节主频和功耗。根据有关报道，在播放同一张DVD影片，PENTIUMⅢ要比CrusoeCPU的表面温度高出一半以上。PENTIUMⅢ只是根据你是否从使用AC电源适配器转向使用电池方式工作，如果是，处理器就会自动调整其电压和工作主频，而不考虑所执行任务对运算性能的实际需要来进行调整。而Intel的SpeedStep技术就不是这种节能方法。显而易见，CrusoeCPU所采用的这种技术是一种真正的节能技术，是以后笔记本用CPU节能技术发展的的方向。根据AMD的官方报道，AMD的“Mustang”移动处理器预计也在今年晚些时候推向市场，它也将在这款处理器中采用类似“LongRun”的技术。
四关于笔记本电脑专用CPU升级的问题
大家都知道，为什么关于笔记本用CPU的介绍和讨论远没有台式机用CPU来得多，主要原因就是因为目前大部分笔记本电脑上的处理器都是直接焊死笔记本CPU专用模块上。因此无法换上任何新的处理器，要换只有整个模块一起换。普通用户除了换电脑，几乎没有升级CPU的可能。但最近这种情况有了改观，英特尔(Intel)推出笔记本电脑专用PentiumⅢ盒装处理器，让笔记本电脑的使用者，也能像台式电脑一样享有“升级”的机会，而不会再出现每当有新款处理器推出，就需更换整部笔记本电脑。英特尔此次所推出的笔记本电脑专用PentiumⅢ盒装处理器，与目前笔记本PentiumⅢ处理器大致相同，都是采用最新的mPGA2(有的也称作μPGA2）封装技术，而不是BGA2封装技术，内建SSE指令以及256K的L2Cache，在散热效果方面，比采用其他结构封装技术的PentiumⅢ台式电脑处理器有较好的表现。目前有PentiumⅢ450MHz、500MHz，以及具备SpeedStep功能的600MHz、650MHz等4款盒装产品。估计华硕、伦飞等笔记本电脑厂商将会在近期推出可以使用盒装处理器的新机种。
但ACER、IBM、Toshiba等国际大厂，由于原本出货量就大，相比较之下，不用担心处理器库存的问题，加上牵扯到市场主导权、产品定位等问题，因此，暂时对于推出适用盒装处理器机种的兴趣不是太浓。用户可能暂时还看不到他们推出的可升级笔记本电脑。
五新千年笔记本专用CPU展望
同台式机一样，笔记本专用CPU也在不断推陈出新，目前最快的PENTIUMⅢ处理器700MHz版本已经于前几天发布，到年底将会出现850MHz版本，明年一月份将会出现900MHz版本。在5月份，Intel还将发布低电压版本的PentiumⅢ600MHz，也就是使用135V内核电压的版本，Solano2-M芯片组也将会取代目前已经使用多时的440BX芯片组，而它的优越性前面笔者已经介绍了。
由于工艺水平的提高，使采用更低的内核电压成为可能，在600MHzPentiumⅢ和500MHzCeleron中已经出现了使用135V内核电压版本，尽管用户可能要付出额外的费用，但135VCeleron500MHz相比较以前的16VCeleron，内核电压明显降低，功耗也显著降低，电池使用时间也会相应延长。估计到5月份Celeron600MHz，650MHz的版本会发布，9月份会出现700MHz版本，明年则有望达到733MHz。同时SSE功能也会加入新的Celeron处理器

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