同方微电子的TCM芯片怎么样呀？

您好，感谢您对同方微电子的支持和关爱！
北京同方微电子有限公司（原名：北京清华同方微电子有限公司）是同方股份有限公司与清华控股有限公司于2001年底发起成立的专业集成电路设计公司，是清华大学微电子学研究所的长期战略合作伙伴。
同方微电子公司主要从事集成电路的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前致力于身份识别、电信运营、金融交易、防伪及物流等领域智能卡和RFID电子标签的核心芯片开发，已经拥有相关专利技术五十余项。公司产品已广泛应用于身份识别、公共交通、小额支付和电子票务等众多领域，产品累计出货已经超过5亿颗。
同方微电子目前研发有身份z芯片，TCM芯片，ukey，双界面芯片，sim卡芯片，nfc芯片等等，产品种类相当齐全。
同方微电子自主研发的TCM安全芯片功能相当强大，支持多种接口。目前支持lpc接口、i2c接口、spi接口、7816接口等等，满足客户的各种需求。公司自主研发的8位平台THG26F07BD项目，已经通过国密局的审核，已经开始规模量产，具体该款的信息你可以参看公司网站介绍：>引脚，又叫管脚，英文叫Pin。就是从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。
引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟（bottom）、脚趾（toe）、脚侧（side）等部分。

什么是芯片？
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我们通常所说的"芯片"是指集成电路,它是微电子技术的主要产品所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产要命的是,"砖瓦"还很贵一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造
集成电路(IC)常用基本概念有:
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路
线宽:4微米/1微米/06微未/035微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接
存储器:专门用于保存数据信息的IC
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

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