内部导电层（内电层）是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层设计时和信号层布线相反，★（因为它是负片）★不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的，对于多个电源，就需要对电源层进行分割，（当然如果布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里，或者反过来将信号层的线放在内电层中）。另外信号层和内电层应该岔开（即尽量用内电层将信号层隔开，使屏蔽效果更好。从附图可以看出区别:
你如果只是增加VCC和GND层，是可以的。就应该按照上面的方法按负片画图即可， （当然用加入信号层作为VCC电源层使用的也未尝不可，也是可以的。）
内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。在多层板的设计中，由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路（或作为几个较大块的分割区域），如果要用MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内电层来做，则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可，非常有利于设计的效率和数据的传递。过孔就是pcb上的钻孔，通常作层间导电用，也可用于散热。焊盘就是在过孔上的盘，和插器件的焊盘一样。然而在protel等设计软件中，当你放置过孔via时，就同时将钻孔和钻孔上的盘放置好了，当然阻焊开窗也是放好了，是默认同时加上的。本人新手，第一次接触多层板，高手不要拍我。呵呵。这是需要检查的一块板子，在看内电层分割的时候，发现如下问题：1 地怎么可能是126V，感觉不符合逻辑2一个电压的内电层，是否可以分成多块？不是一块就够了么？这样做是必需还是错误？是不是要重新画？多谢各位！欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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