制做SIP的一般流程

FilpChip-BGA的流程包括：晶圆减薄→晶圆凸点生成→晶圆切割→芯片倒装→回流焊接→裸芯片下部填胶→表面打标→BGA基板植球→基板回流焊→切割分离→最终检查→测试包装。

FilpChip-BGA封装前，晶圆同样会做减薄处理，然后在晶圆上制作凸点Bump。之后进行晶圆切割，再将芯片倒装焊接到基板上。焊接好后进行清洗，芯片底部填胶等 *** 作，以固定芯片并克服由于芯片和基板CET不一致而导致的应力。BGA基板植球、回流焊接、清洗、打标、切割、测试、包装等流程与Wire Bonding-BGA基本一致。

通过两种工艺的对比，可以看出，两者的基本的流程是一致的，主要区别在于FlipChip倒装焊在切割晶圆片之前要生成芯片的凸点，然后进行芯片倒装、回流焊接等一系列流程。

FlipChip整个工艺流程需要两次回流焊，包括芯片回流焊和BGA基板回流焊。而Wire Bonding则需要芯片粘结、键合、模封等过程，整个工艺流程只需要一次回流焊。

对于SiP系统级封装，由于是多个芯片，就有可能会遇到混合工艺的情况，即在一颗SiP封装中既有WB芯片，也有FC芯片。目前，在实际应用中这种情况已经比较常见，在设计中经常会遇到，如所选的裸芯片中有支持WB工艺的芯片，也有支持FC工艺的芯片，就需要做混合工艺SiP的生产制造。

生产管理中sip是产品检验的规范（Standard Inspection Procedure)，也叫检验指导书。

检验指导书是具体规定检验 *** 作要求的技术文件，其特点是技术性、专业性、可 *** 作性很强，要求文字表述明确、准确， *** 作方法说明清楚、易于理解，过程简便易行；其作用是使检验 *** 作达到统一、规范。

其目的是为重要产品及组成部分和关键作业过程的检验活动提供具体 *** 作指导。它是质量管理体系文件中的一种技术作业指导性文件，又可作为检验手册中的技术性文件。

扩展资料：

检验指导书的内容

(1)检测对象:受检产品名称、型号、图号、工序(流程)名称及编号；

(2)质量特性值:按产品质量要求转化的技术要求，规定检验的项目；

(3)检验方法:规定检测的基准(或基面)、检验的程序和方法、有关计算(换算)方法、检测频次、抽样检验时有关规定和数据；

(4)检测手段，检测使用的计量器具、仪器、仪表及设备、工装卡具的名称和编号:

(5)检验判定:规定数据处理、判定比较的方法、判定的准则；

(6)记录和报告:规定记录的事项、方法和表格，规定报告的内容与方式、程序与时间；

(7)其他说明。

参考资料来源：百度百科-检验指导书