PCB电路板制作流程?

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

印刷电路板

在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。

叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

1.直接按键盘的F4键，单击“变换”菜单栏，然后单击第一个“变换”项，单击工具栏上的“程序变更”按钮，根据自己的习惯选择合适的变换方法。

2.程序更改后，有必要检查程序是否有语法错误。这种检查只能自我诊断语法，与设计内容无关。程序检查需要单击工具菜单栏中的“程序检查”。

3.建议有双线圈输出，因为一些“手动/自动”双线圈输出也正常。

4.检查正确后，您可以将程序写入PLC：单击菜单栏中的在线写入。

5.直接单击工具栏中的“写入”按钮。

6.单击并写入后，系统将提示您编写内容。您可以选择仅编写程序而不编写注释，也可以选择全部。建议在PLC存储器允许时写入所有程序，参数和注释，这将有助于您稍后进行调试。

7.单击“执行”后，将出现多个提示窗口。选择提示内容后，选择“是”直到编写程序。

给电路板写程序那个叫：C或汇编。

硬件驱动：硬件初始化、向硬件中读写数据、硬件特殊功能的API接口。

系统函数：整个软件的初始化、硬件的管理、应用软件的管理、内存的管理。

程序变换之后，需要对程序进行检查编写是否有语法错误，这种检查只能够对语法进行自诊断，而跟设计内容无关。程序检查需要点击工具菜单栏的“程序检查”。

兼容设计：

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。

1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在PCB电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。

2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

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