smt工艺流程介绍

SMT生产流程：

1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

4、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

5、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目检

人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

8，包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

一、smt贴片准备流程：

1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。

2， 检查机器气压：贴片之前检查供气是否正常（0.4-0.6kmpa），发现气压不正常要及时解决，不能开机。

3， 开机：旋转MAIN SWITCH开关，打开机器总电源，待机器正常启动。

4， 启动贴片机程序：打开桌面上的MARK5程序，进入机器工作界面。

5，暖机：主菜单的“应用”里选择“暖机”，一般暖机的时间为10分钟。待暖机完成后方可进行贴片。

二、选择SMT贴片程序：

1，选择“file”下的打开文件选项，找到对应PCB板的文件并打开。

2，到“pcb编辑”模式下，选择“步骤”，把飞行相机移动到随机的贴片元件上，观察元件坐标和程序上的元件坐标有无偏移，若有偏移，要对程序进行调整。若没有偏移，方可进入“生产”模式。

3，进入生产模式后，点击“完成”-“pcb下载”。完成后点击“开始”，然后按机身上的绿色开始按钮，机器会自动进行正常贴片。

三、 smt贴片品质监督：

smt贴出的首件要让品管巡检进行确认，确认板面无缺件，漏件，错件，偏移等不良情况后，才可以大批量生产。发现首件有错误要及时调整机器，并把错件的手工纠正。然后把smt贴片机元件位置调到最佳状态再生产。

四、smt贴片注意事项:

1， smt贴片过程中出现报警， *** 作人员要及时查看故障，并及时解决。

2， 换料时，注意不要装错料。

3， smt贴片完成后，退出程序，关闭贴片机。需要拆掉的飞达放到专用的飞达架子上。最后做好清洁工作。

4， 在生产φ5单双色64×32的PCB板时，由于板子比较大，需要在PCB板底部装上顶针防止PCB板由于重力下凹。

---