产品生产工艺流程

产品生产的工艺流程是怎样的，产品生产的管理制度是怎样。以下是我为大家整理的关于产品生产工艺流程，给大家作为参考，欢迎阅读!

产品生产工艺流程

一、 目地

使新产品生产过程的各环节处于受控状态，满足产品设计要求。

二、 适用范围

适用于本企业自行开发研制及引进的新产品小批量试生产。

三、 职责

3.1技术部商品设计科是新产品试生产的管理部门，负责完成新产品的图样和BOM及包装式样书等的编制，并做好产品产前说明会等培训工作，同时协调各部门在新品生产过程中的各项工作。

3.2技术部工程科负责新品生产中所需工装、模具、夹具、专用测量器具的制作，以及编制产品作业指导书和工模验证单。

3.3采购部负责提供新产品所用的外购件的采购。

3.4生产部负责编制小批量生产计划单，跟催物料，确保外购件及时到位，并提供新产品试生产所需设备、场地及人员。

3.5品保部负责编制新产品的质量标准书，并做好新产品试生产过程中的验证工作，同时验证工装模具、夹具等。

四、工作程序

4.1试生产准备

4.1.1工艺评审

⑴新产品外协件的生产工艺评审，由分承制方组织实施

⑵工程科组织对产品组装，调试及自制件的新工艺进行评审，评审内容包括新产品要求的加工能力，所需设备、工装夹具，产品要求精度，新技术可靠性及实现方式，检测能力等，确保新产品工艺得到满足，且符合有关规定⑶工程科负责对工艺文件如作业指导书、产品加工路线图等文件进行现场审核，对文件夹的符合性进行验证。

4.1.2设计科负责提供新产品整套试生产图样包括：

⑴总装图，零部件图

⑵产品BOM

⑶包装式样书，组装说明书

⑷检验规范。

4.1.3技术部对新产品试生产人员进行培训。

4.1.4生产部应保证提供新产品试生产所需的设备都在有效使用期内，且符合规定的使用要求。

4.1.5采购部应保证提供的采购产品都满足技术文件中的要求。

4.1.6环境条件必须符合新产品工艺规定的要求，达不到要求时，品保部、生产部、技术部及相关部门组织解决。

4.2试生产准备状态的检查

新产品试生产开工前，项目组应组织相关部门和工艺技术人员对以上准备状态进行检查，准备状态完全符合规定要求后才能开工。

4.3试生产的控制

4.3.1试生产过程的控制应按《过程控制程序》进行。

4.3.2试生产过程中，技术工程科人员应对试生产过程中出现的问题认真分析，

及时提出纠正措施，保证试生产的顺利进行。

4.4试生产过程的首件鉴定

品保部组织有关人员对试生产中的首件进行首件鉴定，以验证鉴定工艺文件和工艺装备的正确性、可行性，符合要求后才能投入批量生产，保证试生产的顺利进行，同时会同生产部完成对工装模具、夹具的验证，出具工装模具验证单。

4.5经过小批量生产，由项目组有关人员进行产品质量评审

评审内容：⑴产品的各项性能指标是否达到了设计要求

⑵产品性能的稳定性、一致性、可生产性和环境适应性⑶试生产中出现的缺陷、故障分析和处理情况

⑷新技术、新工艺、新设备的采用效果。

通过评审，工艺技术人员应对试生产过程中发现的设计、工艺缺陷进行归纳总结，制定改进措施，同时修改相关的产品图样、BOM及工艺文件等，并将以上形成的技术文件和资料按《文件和资料控制程序》及《文件和资料归档管理程序》完成管理、归档工作。

产品生产工艺流程 *** 作管理

一、总则：

1、工艺是产品生产方法的指南，是计划、调度、质量管理、质量检验、原材料供应，工艺装备和设备等工作的技术依据。是优质、高效、低耗和安全生产的重要保证手段。

2、工艺工作由生产技术部负责，应建立严格的管理制度和责任制，工艺人员要坚持科学态度，不断提高工艺水平，为生产服务。

3、工艺工作要认真贯彻工艺规程典型化、工装标准化，通用化的原则。

二、制度：

1、工艺工作必须完善工艺手段，保证产品质量和降低成本，工艺过程合理、可靠、先进为原则。

2、工艺文件必须保证正确、完整、统一、清晰。

3、生产人员必须严格执行工艺，任何人不得擅自修改 *** 作规程、技术文件内容，如有某种原因无法按工艺生产时，应由技术部长签字方可生效。

5、凡是工艺文件出现的差错，应由技术部负责，凡属不按工艺文件而出现的差错，应由 *** 作者负责，并追查责任事故。

6、工艺员应不断对车间 *** 作人员进行工作纪律教育，严格按工艺标准监督工艺执行情况。

7、工艺文件的编写，个性等项工作由生产技术部负责，并按工艺文件要求编写工艺质量要求。

8、技术人员对工艺文件、图纸的修改，除下达修改通知单外还应对全公司新发文件全部修改完毕，各修改单上应在存档通知单上注明。

产品生产过程分类

可将生产过程划分为以下四个过程：

1、技术准备过程：产品设计、工艺设计、工艺装备的设计与制造、标准化工作、定额工作、调整劳动组织和设备的平面布置、原材料与协作件的准备等。

2、基本生产过程：与构成产品直接有关的生产活动。毛坯制造、零部件制造、整机装配。

3、辅助生产过程：为保证基本生产而进行的。动力工具的生产，设备维修以及维修用备件的生产等。

问题一：“工艺流程”是什么意思？ 工艺流程指工业品生产中，从原料到制成成品各项工序安排的程序。

1领料-2取料-3冲孔-4折弯-5焊接-6打磨-7检测-8喷塑-9半成品检测-10入库。

喷涂流程:喷底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→质检.

机加工工艺流程：毛坯进库-毛坯加工-精加工-半成品检验-安装-成品检验-包装-物流

问题二：什么叫工艺流程，工作原理又是什么 工艺流程指工业品生产中，从原料到制成成品各项工序安排的程序。 也称加工流程或生产流程。简称流程。工作原理就是 工作的基本规律。

问题三：工艺流程在生产中的作用是什么 工艺规程（工艺流程）是长期生产和科学实验总结出来的经验，结合具体生产条件而制定的，并通过生产实践不断改进和完善。有了工艺规程就有利于保证产品质量，指导车间的生产工作，便于计划和组织生产，充分发挥设备的利用率。工艺规程是一切生产人员都应该严格执行、认证贯彻的纪律性文件，生产人员不得违反工艺规程或任意改变工艺规程所规定的内容，否则就会影响产品质量，打乱生产秩序。希望对你有帮助。

问题四： *** t工艺流程是什么？ SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装 -->（固化） -->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB dataMark dataFeeder dataNozzle dataPart data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 >

问题五：并条的工序工艺流程是什么 并条工序的主要任务是：

（1）并合：将6-8根棉条并合喂入并条机，制成一根棉条，由于各根棉条的粗段、细段有机会相互重合，改善条子长片段不匀率。生条的重量不匀率约为4.0％左右，经过并合后熟条的重量不匀率应降到1％以下。

（2）牵伸：即将条子抽长拉细到原来的程度，同时经过牵伸改善纤维的状态，使弯钩及卷曲纤维得以进一步伸直平行，使小棉束进一步分离为单纤维。经过改变牵伸倍数，有效的控制熟条的定量，以保证纺出细纱的重量偏差和重量不匀率符合国家标准。

（3）混合：用反复并合的方法进一步实现单纤维的混合，保证条子的混棉成分均匀，稳定成纱质量。由于各种纤维的染色性能不同，采用不同纤维制成的条子，在并条机上并合，可以使各种纤维充分混合，这是保证成纱横截面上纤维数量获得较均匀混合，防止染色后产生色差的有效手段，尤其是在化纤与棉混纺时尤为重要。

（4）成条：将并条机制成的棉条有规则的圈放在棉条筒内，以便搬运存放，供下道工序使用/

问题六：纺纱的工艺流程是什么 清花梳棉(精梳)并条粗纱细纱络筒

问题七：SMT工艺流程是什么？包括哪些？ SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装 -->（固化） -->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

问题八：什么是普通淬火工艺？工艺流程是什么？ 将金属工件加热到某一适当温度并保持一段时间，随即浸入淬冷介质中快速冷却的金属热处理工艺。常用的淬冷介质有盐水、水、矿物油、空气等。淬火可以提高金属工件的硬度及耐磨性，因而广泛用于各种工、模、量具及要求表面耐磨的零件（如齿轮、轧辊、渗碳零件等）。通过淬火与不同温度的回火配合，可以大幅度提高金属的强度、韧性及疲劳强度，并可获得这些性能之间的配合（综合机械性能）以满足不同的使用要求。另外淬火还可使一些特殊性能的钢获得一定的物理化学性能，如淬火使永磁钢增强其铁磁性、不锈钢提高其耐蚀性等。淬火工艺主要用于钢件。常用的钢在加热到临界温度以上时，原有在室温下的组织将全部或大部转变为奥氏体。随后将钢浸入水或油中快速冷却，奥氏体即转变为马氏体。与钢中其他组织相比，马氏体硬度最高。钢淬火的目的就是为了使它的组织全部或大部转变为马氏体，获得高硬度，然后在适当温度下回火，使工件具有预期的性能。淬火时的快速冷却会使工件内部产生内应力，当其大到一定程度时工件便会发生扭曲变形甚至开裂。为此必须选择合适的冷却方法。根据冷却方法，淬火工艺分为单液淬火、双介质淬火、马氏体分级淬火和贝氏体等温淬火4类。

淬火效果的重要因素，淬火工件硬度要求和检测方法：

淬火工件的硬度影响了淬火的效果。淬火工件一般采用洛氏硬度计，测试HRC硬度。淬火的薄硬钢板和表面淬火工件可测试HRA的硬度。厚度小于0.8mm的淬火钢板、浅层表面淬火工件和直径小于5mm的淬火钢棒，可改用表面洛氏硬度计，测试HRN硬度。

问题九：请问什么是生产技术，生产工艺，生产流程，这三者的区别是什么 个人觉得是这样区别,希望对你有帮助

生产技术：主要是制造业为了统筹合理利用有效的资源与有关的各种生产技术，针对技术方面而编制的专项方案，确保能更好地在生产过程中，起到良好的指导作用。

生产工艺（Produce Craft）是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。

生产流程（Technological process）:从原料到制成品的各项工序安排的程序,由两个及以上的业务步骤，完成一个完整的业务行为的过程，可称之为流程；注意是两个及以上的业务步骤。

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