请教高手怎样读ICT测试的程序

今日电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为贵公司省下可观之

ICT治具制作费用并增进测试之可靠性与ICT治具之使用寿命。

可取用之规则

 虽然有双面ICT治具，但最好将被测点放在同一面。

 被测点优先顺序：A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯穿孔(Via)

 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）

 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120"。

 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。

 被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。

 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。

 被测点应离板边或折边至少0.100"。

 PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需

编ICT程序很简单，你可看看你公司的ICT的说明书，因为每种ICT机型的程序是不直接兼容。

ICT编程序，元件的名称 标准值 高低点 上下测试误差范围这是一定要有的

望以上回答能对你有帮助

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