南通富士通微电子股份有限公司怎么样?在里面做IC测试技术开发或封装是干什么的?

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测试技术开发,听上去挺吸引人的,但是,其实一点技术都没有,都是客户给定程序,你拿去调试,这是工作的5%,你完全不要指望自己能用上电子知识,其余95%是在处理产线测试的异常的货,就是 *** 作工做完没合格,你拿来继续多做几遍,实在不行就默认的伪造记录,说白了就是高级 *** 作工。而且各自为战,谁也不帮谁,没人会去教你。你投了简历,不管你多优秀,人事会装作不理你大概2-3周,因为离职是需要一个月的,从主管要人开始,一个月以后你的前辈才会离开,所以他们不会太急,拖一拖压压你的工资;试用期是6个月,而且期满不一定转正,比如你的初始工资较高,那人事会拖一拖你,打压打压你;周末是必须加一天班的,而且工资很低。至于保险,那交的是相当高的,一年内没有住房公积金,一年后住房公积金只有80元左右(无锡苏州基本250以上)。宿舍就一个私人快餐店,10元一份还不管饱,一个黑心小超市,公司周边很荒凉,没什么大超市的。其他不多说了,相信你一定会希望而来,失望而归。

从IC测试程序开发的角度看:

ping-pong测试:不同测试项,同时测试。测试效率高,但测试机设备昂贵。

串行测试:测试项,按照序列号由小到大依次测试。需测试资源相对少,测试时间长。

并行测试:几个测试站的同一测试项同时测试。需测试资源多,省时间。


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