南通富士通微电子股份有限公司怎么样？在里面做IC测试技术开发或封装是干什么的？

测试技术开发，听上去挺吸引人的，但是，其实一点技术都没有，都是客户给定程序，你拿去调试，这是工作的5%，你完全不要指望自己能用上电子知识，其余95%是在处理产线测试的异常的货，就是 *** 作工做完没合格，你拿来继续多做几遍，实在不行就默认的伪造记录，说白了就是高级 *** 作工。而且各自为战，谁也不帮谁，没人会去教你。你投了简历，不管你多优秀，人事会装作不理你大概2-3周，因为离职是需要一个月的，从主管要人开始，一个月以后你的前辈才会离开，所以他们不会太急，拖一拖压压你的工资；试用期是6个月，而且期满不一定转正，比如你的初始工资较高，那人事会拖一拖你，打压打压你；周末是必须加一天班的，而且工资很低。至于保险，那交的是相当高的，一年内没有住房公积金，一年后住房公积金只有80元左右（无锡苏州基本250以上）。宿舍就一个私人快餐店，10元一份还不管饱，一个黑心小超市，公司周边很荒凉，没什么大超市的。其他不多说了，相信你一定会希望而来，失望而归。

从IC测试程序开发的角度看：

ping-pong测试：不同测试项，同时测试。测试效率高，但测试机设备昂贵。

串行测试：测试项，按照序列号由小到大依次测试。需测试资源相对少，测试时间长。

并行测试：几个测试站的同一测试项同时测试。需测试资源多，省时间。

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