请问一块工控主板 从零到加工成成品大概的程序是？？

主板的生产分为两条线： SMT（表面装贴技术） 线和DIP线（插件或插件部门）

SMT线分为6个阶段：

1 Print机（焊膏印刷机）：把焊膏印刷在PCB板相应的位置上。

2 CP机（高速机）：这个机器就是把R（电阻） C（电容）L（电感） 贴在PCB板上相应的位置 ，当然是贴片元件，SMT线处理的都是贴片元件。

3 QP机（泛用机）：这个机器把IC 类 （比如IO 声卡芯片，网卡芯片，电源管理芯片等） B类（BAG，如南桥，北桥），D类（二三极管，场效应管）元件贴到PCB板上。

4 回焊炉：就是把之前贴好的贴片都给焊上。

5 AOI（自动光学检测机）：就是外观检测，看看那些贴片有没有贴反了，贴歪了的。

6 ICT （在线功能测试仪）：就是测试电路功能是否正常。

DIP线分为4个阶段：

1 插件段：就是把那些要插的零件，插槽都插上，如内存槽，PCI槽，AGP槽，各种接口，电解电容，反正是主板上除了贴片所有要插的零件都插上。

2 修补段：就是检查零件有没有插反，是不是歪了，如果有，就给改正过来，然后会把零件用铁块压去，拿去焊接（当然是机器，至于是波峰焊还是锡炉，我就不清楚了），这样，DIP零件就都给焊上去了。至此，主板上所有零件己经安装，焊接完毕了。

3 测试段：也就是ICT，功能测试，这时候就是要看主板能不能点亮，功能是否正常 。如果有问题，就会拿去维修（顺便说一下，主板上的散热片，像北桥的散热片，是这个段的时候装上去的）。

4 包装段：这时候就是包装，出货，拿到市场上去卖了 主要包括，装静电袋（就是主板从主板盒里拿出来时，装主板的那个有黑色格子的袋子。装静电代的标准是：键盘鼠标接口朝右，封口折到焊锡面，大家以后买主板注意一下是不是这样放的） 然后是放配件（就是放说明书，硬盘数据线，电源线等）装到主板盒里。然后就是装箱了，再称重（因为要运输）

启动项有时是空的,可是后台进程在运行,这也就带动了其他的程序在随机启动,除了“开始”-“程序”-“启动”和 “开始”-“设置”-“控制面板”-“计划任务”以外你还可以在运行中输入MSCONFIG,回车,里面有个启动项,去掉不要的东西,还有就是后台服务,建议你用360卫士来禁用!这样方便点

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