焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元器件引脚两方面工作。
1)焊盘处理:将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后,均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印制电路板,应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后,趁热用针将焊孔扎通)。
2)清洁电子元器件引脚:可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍,然后对每个引脚分别镀锡。
焊接的主要步骤有:
1、 准备施焊准备好焊锡丝和烙铁;此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡;
2、 加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件,以保持焊件均匀受热;
3、 熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点;
4、 移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开;
5、 移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
【注意】
加热时,烙铁头要同时接触焊盘和引脚,尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡,否则不便于给焊盘加热。加热时,烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动,由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的,在高温时机械强度很差,稍一用力焊盘就会脱落。
3)给元器件引脚和焊盘加热1~2s后,这时仍保持电烙铁头与它们的接触,同时向焊盘上送焊锡丝,随着焊锡丝的熔化,焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来,形成焊点。
在正常情况下,焊接形成的焊点应该流满整个焊盘,表面光亮、无毛刺,形状如干沙堆,焊锡与引脚及焊盘能很好地融合,看不出界限。
4)在焊盘上形成焊点后,先将焊锡丝移开,电烙铁在焊盘上再停留片刻,然后迅速移开,使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。电烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态,机械强度极弱,元器件与电路板的相对移动会使焊点变形,严重影响焊接质量。
笼统地说(以焊条电弧焊为例,不包括钎焊、锡焊、气电立焊等):1、焊前准备。包括焊接设备、焊接材料、焊件(加工坡口、清理、组对、点固等)的准备;
2、焊接。包括根焊、填充、盖面;
3、焊后处理。外观检查、清理、修补及焊后保温等(有需要时)。
钢结构是主要由钢制材料组成的结构,是主要的建筑结构类型之一。结构主要由型钢和钢板等制成的钢梁、钢柱、钢桁架等构件组成,各构件或部件之间通常采用焊缝、螺栓或铆钉连接。因其自重较轻,且施工简便,广泛应用于大型厂房、场馆、超高层等领域。焊接的一般顺序为:焊前检查 →预热除锈 → 装焊垫板和引弧板→ 焊接 → 检验1.焊前检查坡口角度、钝边、间隙及错口量,坡口内和两侧的锈斑、油污、氧化铁皮等应清除干净。2.预热。焊前用气焊或特制烤对坡口及其两侧各100mm范围内的母材均匀加热,并用表面测温计测量温度,防止温度不符合要求或表面局部氧化,预热温度。3.重新检查预热温度,如温度不够应重新加热,使之符合要求。4.装焊垫板及引弧板,其表面清洁程度要求与坡口表面相同,垫板与母材应贴紧,引弧板与母材焊接应牢固。5.焊接:第一层的焊道应封住坡口内母材与垫板的连接处,然后逐道逐层累焊至填满坡口,每道焊缝焊完后,都必须清除焊渣及飞溅物,出现焊接缺陷应及时磨去并修补。6.一个接口必须连续焊完,如不得已而中途停焊时,应进行保温缓冷处理,再焊前,应重新按规定加热。7.遇雨、雪天时应停焊,构件焊口周围及上方应有挡风、雨棚,风速大于5m/s时应停焊。环境温度低于零度时,应按规定采取预热和后热措施施工。8.碳素结构钢应在焊缝冷却到环境温度、低合金结构钢应在完成24h以后,进行焊缝探伤检验。9.焊工和检验人员要认真填写作业记录表。四、典形节点的焊接顺序和工艺参数(1)上下柱无耳板侧由两名焊工在两侧对称焊至板厚的1/3处时,切去耳板。(2)然后在切去耳板侧由两名焊工在两侧对称焊至板厚的1/3处。(3)再由两名焊工分别承担相邻两面的焊接。(4)每两层之间焊道的接头应相互错开,两名焊工焊接的焊道接头也要注意每层错开,焊接过程中要注意检测层间温度。(5)焊接工艺参数:CO2气保焊:焊丝直径Φ1.2mm,电流280~320A,焊速350~450mm/min焊丝伸出长度:约20mm,气体流量25~80L/min,电压29~34V,层间温度120~150℃五、柱-梁、梁-梁节点(1)先焊梁的下翼缘,梁腹板两侧的翼缘焊道要保持对称焊接。(2)待下翼缘焊完,然后焊接上翼缘。(3)如翼缘板厚大于30mm时,宜上下翼缘轮换施焊。(4)焊接工艺参数:CO2气保焊:焊丝直径φ1.2mm,电流280~360A,焊速300~500mm/min焊丝伸出长度约20 mm,气体流量20~80L/mm电压30~38V,层间温度120~150℃更多关于工程/服务/采购类的标书代写制作,提升中标率,您可以点击底部官网客服免费咨询:https://bid.lcyff.com/#/?source=bdzd
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