立创eda原理图上更改二极管为贴片料封装怎样 *** 作

立创eda原理图上更改二极管为贴片料封装方法如下：

1、打开立创EDA客户端或网页版后，选择“封装”。

2、先画焊盘，这里以一个无线模块为例子，需要七个焊盘孔，选择“焊盘”，右侧是属性框，用来调整焊盘属性。

3、焊盘画完后，画丝印线，先转换图层，修改到丝印层，再结合实际测量或手册提供的数据，选择“导线”，在右侧属性框编辑导线的位置和长度。

4、焊盘及外沿画好后，添加引脚注释的丝印，选择“文字”，添加注释的丝印。

5、保存文件，添加到个人库里，后面就能在建立原理图时使用这个封装了。

力创eda软件提供了更换pcb元件封装的功能，可以快速更改所选pcb元件的封装形式。步骤可以概括为：1、在pcb工具中选择要修改的元件；2、右键点击选择“属性”；3、在打开的属性窗口中，点击“封装”按钮；4、选择新的封装形式并确定。

EDA工具生成的IP核进行封装。EDA的IP核封装是将EDA工具生成的IP核进行封装，使其能够在不同的设计环境中使用，封装包括将IP核的输入输出端口与外部接口相匹配，生成IP核的约束文件和仿真模型，以及提供文档和使用说明等。EDA是电子设计自动化的缩写，是指利用计算机辅助设计工具来完成电子系统设计的过程。

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