2 时钟不稳。
3 写入芯片质量,清零不彻底(有的要求)。
4 CS片选端,控制端、WR写入脉冲不同步(有的要求宽度和幅值)。
5 地址和数据总线不同步。
6 有的可利用芯片对比校验功能看差别分析。
楼上的说的太对了我再加点,
设计需求调研(产品分析)
机械块:
外壳模具
生产装配加工
电子块:
设计电路原理框图
电子元件定型
原理图详细设计
PCB电路板设计
软件块:
程序源码
软件说明
编译后程序
生产块:
产品生产指导
检测说明(合格检验、老化等)
包装块:
包材等设计
粗略就这点吧
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