2、用USB转TLL连接电脑与单片机,RX,TX,VCC,GND这四个点对应接上即可,这个单片机带内部晶振,不需要焊接外部晶振,复位电路。
3、下载STC-ISP软件,解压即可使用,无需安装。打开STC-ISP,芯片型号选择15W404AS,选择串口(电脑插上USB转TTL了,就会自动选择对应的串口,如果没有自动选择,就手动更改一下),打开文件,选择HEX文件,点击下载/编程。
4、如果用的USB转TTL带免手动冷启功能的话,就不用 *** 作了。如果不带免手动冷启功能,就把单片机上的VCC拔下来,重新插上,让单片机重新冷启动一下就完事了。
望采纳。。。。。。
EM231没有4~20mA的输入范围,但有0~20mA的输入范围,这需要你在编程时候将读到的AD值减去4mA转化后得到的值,以此作为信号的输入低限,实现4~20mA的信号读取,此时DIP开关的设置为:SW1/SW2/SW3---ON/OFF/OFF。
对应于0~5V的输入范围,DIP的设置与上述”1“中设置相同。
对应于0~10V的输入范围,DIP的设置为:SW1/SW2/SW3---ON/OFF/ON。
其实可以硬件串电阻达到4-20mA,也可以不串,程序里面处理就是了,4mA对应的6400,20mA对应的32000。
扩展资料
工作原理
当PLC投入运行后,其工作过程一般分为三个阶段,即输入采样、用户程序执行和输出刷新三个阶段。完成上述三个阶段称作一个扫描周期。在整个运行期间,PLC的CPU以一定的扫描速度重复执行上述三个阶段。
1、输入采样
(1)在输入采样阶段,PLC以扫描方式依次地读入所有输入状态和数据,并将它们存入I/O映象区中的相应得单元内。输入采样结束后,转入用户程序执行和输出刷新阶段。
(2)在这两个阶段中,即使输入状态和数据发生变化,I/O映象区中的相应单元的状态和数据也不会改变。因此,如果输入是脉冲信号,则该脉冲信号的宽度必须大于一个扫描周期,才能保证在任何情况下,该输入均能被读入。
2、用户程序执行
(1)在用户程序执行阶段,PLC总是按由上而下的顺序依次地扫描用户程序(梯形图)。在扫描每一条梯形图时,又总是先扫描梯形图左边的由各触点构成的控制线路,并按先左后右、先上后下的顺序对由触点构成的控制线路进行逻辑运算。
(2)然后根据逻辑运算的结果,刷新该逻辑线圈在系统RAM存储区中对应位的状态;或者刷新该输出线圈在I/O映象区中对应位的状态;或者确定是否要执行该梯形图所规定的特殊功能指令。
(3)即,在用户程序执行过程中,只有输入点在I/O映象区内的状态和数据不会发生变化,而其他输出点和软设备在I/O映象区或系统RAM存储区内的状态和数据都有可能发生变化,而且排在上面的梯形图。
(4)其程序执行结果会对排在下面的凡是用到这些线圈或数据的梯形图起作用;相反,排在下面的梯形图,其被刷新的逻辑线圈的状态或数据只能到下一个扫描周期才能对排在其上面的程序起作用。
3、输出刷新
(1)当扫描用户程序结束后,PLC就进入输出刷新阶段。在此期间,CPU按照I/O映象区内对应的状态和数据刷新所有的输出锁存电路,再经输出电路驱动相应的外设。这时,才是PLC的真正输出。
(2)同样的若干条梯形图,其排列次序不同,执行的结果也不同。另外,采用扫描用户程序的运行结果与继电器控制装置的硬逻辑并行运行的结果有所区别。当然,如果扫描周期所占用的时间对整个运行来说可以忽略,那么二者之间就没有什么区别了。
参考资料:百度百科-西门子PLC
DIP是指:DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
扩展资料
采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。
同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
参考资料:百度百科 - 双列直插式封装
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