问个软件测试的问题，一个软件运行时，界面会描绘曲线，请问这块功能需要测试那些方面？

首先了解曲线是根据什么业务生成的。

验证X/Y轴的单位和间隔值是否准确合理（通常X轴表示时间，Y轴表示某个业务量）。

验证起始点的坐标值是否正确。

软件此处功能停止运行时，曲线的变化是否准确。

软件此处功能从停止到开始运行，曲线的变化是否准确。

希望对你有帮助。

一、准备一块焊好的实际产品表面pcb组装板。

因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用,但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接,印制板的颜色会变深,甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导,但也存在少量辐射传导,深褐色比正常新鲜的浅绿色PCB吸收的热量多。因此,测得的温度比实际温度高一些。如果在无铅焊接中,很可能会造成冷焊

二、选择测试点。

根据pcb组装板的复杂程度及采集器的通道数(一般采集器有3~12个测试通道),选择至少三个以上能够反映pcb表面组装板上高(最热点)、中、低(最冷点)有代表性的温度测试点。

最高温度(热点)一般在炉膛中间、无元件或元件稀少及小元件处；最低温度(冷点)一般在大型元器件处(如PLCC)、大面积布铜处、传输导轨或炉堂边缘、热风对流吹不到的位置。

温度曲线

三、固定热电偶。用高温焊料(Sn-90Pb、熔点超过289℃的焊料)将多根热电偶的测试端分别焊在测试点(焊点)上,焊接前必须将原焊点上的焊料清除干净或用高温胶带纸将热电偶的测试端分别粘在PCB各个温度测试点位置上,无论采用哪一种方式固定热电偶,均要求确保焊牢、粘牢、夹牢。

四、将热电偶的另外一端分别插入机器台面的1,2.3….插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意极性不要插反。将热电偶编号,并记住每根热电偶在表面组装板上的相对位置,予以记录。

五、将被测表面pcb组装板置于再流焊机入口处的传送链/网带上(如果使用采集器,应将采集器放在表面pcb组装板后面,略留一些距离,大约200mm以上),然后启动KIC温度曲线测试程序。

六、随着PCB的运行,在屏幕上画(显示)出实时曲线(设备自带KIC测试软件时)。

七当PCB运行过冷却区后,拉住热电偶线将pcb组装板拽回,此时完成一个测试过程,在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值温度/时间表(如果采用温度曲线采集器,则从再流焊炉出口处取出PCB和采集器,然后通过软件读出温度曲线和峰值温度时间表)。

八、输入相应的客户编码或者文件名，存盘。或者根据客户的实际需要还可以将实时温度曲线打印出来。以备客户的抽检和表面存档。

以上是深圳市靖邦电子有限公司在回流焊温度曲线的实时测试的方法和步骤的详细解析，如果您对我们这一块的温度曲线测量有什么特殊的要求的话，可以在初期沟通的阶段跟我们的相关同事做一个提示，我们会把相应的数据和报表根据实际的需要做出来，在出货检验的时候准备给您以备抽检。

V模型

v模型在软件测试方面，V模型是最广为人知的模型，尽管很多富有实际经验的测试人员还是不太熟悉V模型，或者其它的模型。V模型已存在了很长时间，和瀑布开发模型有着一些共同的特性，由此也和瀑布模型一样地受到了批评和质疑。V模型中的过程从左到右，描述了基本的开发过程和测试行为。V模型的价值在于它非常明确地标明了测试过程中存在的不同级别，并且清楚地描述了这些测试阶段和开发过程期间各阶段的对应关系。局限性：把测试作为编码之后的最后一个活动，需求分析等前期产生的错误直到后期的验收测试才能发现。

W模型

W模型W模型由Evolutif公司提出，相对于V模型，W模型更科学。W模型是V模型的发展，强调的是测试伴随着整个软件开发周期，而且测试的对象不仅仅是程序，需求、功能和设计同样要测试。测试与开发是同步进行的，从而有利于尽早地发现问题。W模型也有局限性。W模型和V模型都把软件的开发视为需求、设计、编码等一系列串行的活动，无法支持迭代、自发性以及变更调整。

X模型

X模型X模型的左边描述的是针对单独程序片段所进行的相互分离的编码和测试，此后将进行频繁的交接，通过集成最终成为可执行的程序，然后再对这些可执行程序进行测试。己通过集成测试的成品可以进行封装并提交给用户，也可以作为更大规模和范围内集成的一部分。多根并行的曲线表示变更可以在各个部分发生。由图中可见，X模型还定位了探索性测试，这是不进行事先计划的特殊类型的测试，这一方式往往能帮助有经验的测试人员在测试计划之外发现更多的软件错误。但这样可能对测试造成人力、物力和财力的浪费，对测试员的熟练程度要求比较高。

H模型

H模型H模型中, 软件测试过程活动完全独立,贯穿于整个产品的周期,与其他流程并发地进行,某个测试点准备就绪时,就可以从测试准备阶段进行到测试执行阶段。软件测试可以尽早的进行,并且可以根据被测物的不同而分层次进行。这个示意图演示了在整个生产周期中某个层次上的一次测试“微循环”。图中标注的其它流程可以是任意的开发流程,例如设计流程或者编码流程。也就是说, 只要测试条件成熟了,测试准备活动完成了,测试执行活动就可以进行了。

H模型揭示了一个原理:软件测试是一个独立的流程,贯穿产品整个生命周期,与其他流程并发地进行。H模型指出软件测试要尽早准备, 尽早执行。不同的测试活动可以是按照某个次序先后进行的,但也可能是反复的,只要某个测试达到准备就绪点,测试执行活动就可以开展。

更多相关的测试知识，可以关注下 软件测试大师 微信公众号，那上面会发各种测试相关的文章

---