今天还是聊聊Microchip的触摸传感和3D控制的表现,产品能广泛应用于各种应用,包括触摸按键(1D)、触摸屏(2D)以及3D手势控制。
主要能满足以下用户界面的需求:
防水触摸按键
基于压力的耐用型金属表面触摸解决方案
低功耗触摸板
基于手势的非接触式互动
工作原理:
电容由两个相互靠近的电隔离导体构成。这两个导体可以为接线、PCB上的走线,甚至人体。电容触摸传感器是一个覆铜的焊盘区域,它与位于系统中其他位置的接地端进行容性耦合,产生寄生电容。诸如玻璃之类的盖板材料用作用户触摸表面。一旦用户的指尖触碰,电容值就会变大,并由系统检测到。
触摸板和触摸屏控制器
工作原理:
两个导电涂覆聚酯层通过间隔层分隔。发生触摸时,(柔性)上层会向间隔层方向移动,并与(稳固)下层接触。接触点会在X和Y方向构成一个分压器。
3D跟踪和手势传感:
MGC3030/MGC3130是一种单芯片解决方案,支持在几乎所有产品中实现3D手势控制,如无线扬声器、收音机、照明开关及遥控器。MGC3x30内置全面的手势配置文件,针对嵌入式应用进行了优化,无需主机智能或资源。
leap motion、kinect这些应该都比较常见了,最近看见一些其他的原理实现的方案
首先是seeed有代理一个这样的板子,貌似是开源的,找到了eagle文件
http://3dpadbyootsidebox.blogspot.com/2014/09/ooking-deeper-in-3dpads-hardware.html
https://www.seeedstudio.com/3Dpad-touchless-gesture-controller-Arduino-shield-p-2332.html
https://www.dropbox.com/s/2mqlw4j76cm22zx/130508-3d-pad-v1.1-eagle-and-bom.zip?dl=0
然后在hackaday上看到有人用另外一个方案来实现,用的貌似是这个芯片MGC3130
https://hackaday.io/project/28451/logs
sparkfun也有一个类似的用磁力实现的,用的是这个芯片DRV5053VA
https://www.sparkfun.com/products/14652
path环境变量中,CDS都是属于cadence。我的环境变量path=C:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\binC:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\lib%SystemRoot%\system32%SystemRoot%%SystemRoot%\System32\Wbem%CDSROOT%\tools\bin%CDSROOT%\tools\libutil\bin%CDSROOT%\tools\fet\bin%CDSROOT%\tools\pcb\bin%CDSROOT%\tools\specctra\bin%CDSROOT%\tools\PSpice%CDSROOT%\tools\PSpice\Library%CDSROOT%\tools\Capture%CDSROOT%\OpenAccess\bin\win32\opt%MGC_HOME%/bin%MGC_HOME%/lib%MGC_HOMEBS%\bin%MGC_HOMEBS%\lib
其中C:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\binC:\MentorGraphics\9.3PADS\SDD_HOME\common\win32\lib%SystemRoot%\system32%SystemRoot%%SystemRoot%\System32\Wbem都属于mentor。
你选中系统环境变量path->按编辑钮->从开始处插入CDS部分的变量(%CDSROOT%\tools\bin%CDSROOT%\tools\libutil\bin%CDSROOT%\tools\fet\bin%CDSROOT%\tools\pcb\bin%CDSROOT%\tools\specctra\bin%CDSROOT%\tools\PSpice%CDSROOT%\tools\PSpice\Library%CDSROOT%\tools\Capture%CDSROOT%\OpenAccess\bin\win32\opt%MGC_HOME%/bin%MGC_HOME%/lib%MGC_HOMEBS%\bin%MGC_HOMEBS%\lib) 便OK了。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)