软件主要有哪几种封装方法

有OPGA封装、mPGA封装和CPGA封装。

1、OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。

OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

2、mPGA封装

mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

3、CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

扩展资料

封装发展进程：

结构方面： TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP－>WLP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

参考资料来源：百度百科--封装技术

1、在matlab 2018b中，这里以打包GUI界面为例，创建一个简单的加法计算器

2、开始打包，在命令行窗口中输入“deploytool”，按回车键

3、进去compiler界面之后，点击Application Compiler

4、点击进去之后，首先在"Add main file"中添加主文件，输入应用名称和作者，在“Files required for your application to run”里面添加所有文件，点击package进行打包

5、等待一下，可以看到已经打包成功了，直接点击“打开输出文件夹”

6、在路径“C:\Users\a\Desktop\xx\for_redistribution_files_only”下面可以看到xx.exe程序。

7、双击xx.exe程序，可以看到已经显示出加法计算器界面，输入数字，点击计算，可以得出正确结果。

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