求助，Ramps 1.4板子 温度显示故障

常见硬件故障的检查方法

对于电脑的软故障，可以通过对故障现象进行分析，采取重装系统更换软件、修改软件程序或清除电脑病毒等方法来解决。而对于硬故障，则需要按检查原则一步一步地进行检查及排除，以下介绍十种硬故障的检查判断方法：

1.拔插法

“拔插法”是将插件“拔出”或“插入”来寻找故障的方法。例如，机器出现“死锁”现象，采用这种方法一块一块地拔出插件板，若机器恢复正常，说明故障出在该板上。

2.替换法

“替换法”是采用已确定是最好的器件来替换被怀疑有问题的器件，逐步缩小查找范围。

3.比较法

“比较法”是用正确的特征（波形或电压）与有故障机器的特征（波形或电压）进行比较，看哪一个组件的波形或电压不符，根据逻辑电路图逐极测量，使信号由追求源的方向逐点检测，分析后确定故障位置。

4.测量法

“测量法”也称“静态测量法”，就是设法把计算机暂停在某一特定状态，根据逻辑图，用万用表测量所需各点电平、分析判断故障的有效方法。

5.升温法

“升温法”就是人为地把环境温度升高，加速一些高温参数较差的元器件“死亡”来寻找故障的方法。

6.敲击法

机器运行时好时坏，可能是元件可组件的管脚虚焊或接触不良或金属通孔电阻增大等原因造成的。对这种情况，可用敲击法进行检查，用橡皮榔头轻轻敲击电路板，然后再检查就容易多了。

7.分割法

分割法就是故障“分割”开，逐步缩小件板，缩小到某条线上，再到某个点的方法。

8.直接观察法

真接观察法就是利用人的感官，直接观察火花、异常的声响、过热、烧焦等现象，确定电源短路、过流、过压以及插件松动、元件锈蚀损坏等明显故障。

9.隔离压缩法

即根据故障的现象和硬件部件，采取暂时断开有关部位的一些信息或简化原始数据来减少查找范围。

10.程序测试法

即利用开机自检程序、高级专用诊断程序来帮助查寻故障原因，诊断程序以菜单形式提供多项测硬驱、软驱、CD—ROM、打印机等检测，若硬件出现故障则显示错误、出响声从而获得故障点及其原因。

先用PLA打印一层底板，规则图形或者比模型底部大1、2个cm，只要这层底板跟下面粘的够牢，再在这个PLA底板上打印abs，abs跟pla尽管材质不同，但是粘的也算够结实，起码他俩不是很容易分层，并且abs比pla温度高，融化的abs肯定也会捎带融化一点pla，粘的更结实。。同时，这种方法不要热床，顺道说有热床的在打印abs的时候也要想法关掉或者将热床温度设的很低，要不然pla软了就很容易被翘起的abs带起来，导致失败。我的热床是用的蓝胶带的，不知道玻璃面、铝板粘的如何。。。只能解决底板部分的abs翘起问题，至于大工件分层以及复杂构件的翘起还是无解。。。山东宾果智能科技有限公司为您解答

文章太大只给你发一半 凯恩帝K90Ti数控车床系统 使用手册 *** 作篇 1概要 使用K90Ti数控系统时，只要掌握如下几方面的 *** 作内容，就可以很方便的进行 *** 作了。 1.1.手动 *** 作： (1)手动返回参考点及手动程序回零。 (2)手动方式下移动刀具。 (3)手动辅

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