cpu是怎么做出来的？

CPU的制作过程：

硅片制备：所谓硅片制备是将硅从砂中提炼并纯化，然后是经过一系列特殊工艺产出适当直径的硅锭，然后再将硅锭切割成薄片。

硅片制造：这是微芯片制作的第二个阶段，裸露的硅片到达硅片厂，经过的清洗、成膜、光刻、掺杂等步骤。

硅片的测试/捡选：硅片制造完成后，要对每个芯片进行探测和电学测试，分出合格和不合格的的芯片。把有缺陷的芯片坐上标记，防止把有问题的芯片送给客户。

装配与封装：测试合格后的芯片，进行装配和封装的步骤，也就是把单个的芯片包装在保护壳内。

终测：这是芯片包装送给客户的最后一个工序，为了确保芯片的功能，要对每一个芯片进行集成电路测试，以满足各种参数和使用环境的要求。终测合格后，芯片被发送到用户手中。

CPU组成结构：

CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件，运算器和控制部件等。

运算逻辑部件

运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算 *** 作、移位 *** 作以及逻辑 *** 作，也可执行地址运算和转换。

寄存器部件

寄存器部件，包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。

通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令中的寄存器 *** 作数和 *** 作结果。

通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部 *** 作的并行性。

专用寄存器是为了执行一些特殊 *** 作所需用的寄存器。

控制寄存器通常用来指示机器执行的状态，或者保持某些指针，有处理状态寄存器、地址转换目录的基地址寄存器、特权状态寄存器、条件码寄存器、处理异常事故寄存器以及检错寄存器等。

有的时候，中央处理器中还有一些缓存，用来暂时存放一些数据指令，缓存越大，说明CPU的运算速度越快，目前市场上的中高端中央处理器都有2M左右的二级缓存，高端中央处理器有4M左右的二级缓存。

控制部件

控制部件，主要负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个 *** 作的控制信号。

其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。

微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微 *** 作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微 *** 作，即可完成某条指令的执行。

简单指令是由（3～5）个微 *** 作组成，复杂指令则要由几十个微 *** 作甚至几百个微 *** 作组成。

1、查看CPU微码

2、提取CPU微码

输入cbrom196cndiy．bin／nc＿cpucodeNCPUCODE．BIN。

3、将CPU微码文件写入要修改的BIOS文件。

4、验证是否已写入BIOS文件。

扩展资料：

开机BIOS信息及常见故障

解决方法：出现这种信息的原因一是CMOS参数丢失或硬盘类型设置错误造成的。只要进入CMOS重新设置成硬盘的正确参数即可。二是系统引导程序未装或被破坏。

1、检查硬盘。

2、还原系统文件或重新安装系统。

计算机黑屏产生的原因

1、无电源，插座松动，电源不良，电压低，电源低。

2、CPU未插好。

3、存储器上有静电。解决方法：清除内存中的静电。

4、频率过高。CMOS，主板跳线。解决方案：清除CMOS

5、BIOS被破坏并感染病毒。CIH，解决方案：重写BIOS，或更改BIOS芯片。

6、主板与机箱接触。解决方案：卸下主板并重新安装

7、复位键未复位

8、视频卡未插入到位。解决方法：重新插入显卡。

9、其他电路板有故障。

10、刷新率太高，导致黑屏。解决方案：进入系统安全模式，使用系统还原或删除显卡驱动程序。

根据声音提示判断计算机故障

1短系统正常启动

2短一般错误，请设置CMOS参数并恢复出厂默认值。

1长1短ram或主板错误，更换内存和主板

1长2短显示和图形卡错误

1长3短键盘控制错误，检查主板

1长9短主板BIOS损坏，更换BIOS

未插入或损坏长效内存模块，请重新插入或更换内存模块

重复短声的电源有问题

参考资料来源：百度百科-开机BIOS信息及常见故障

微程序控制存储器属于CPU。根据查询相关资料信息显示，可编程指定多种功能的寄存器微程序控制存储器属于cpu的一部分取指令是控制器固有的功能，是将现行指令从主存中取出来并送至指令寄存器。

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